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锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。 检查着重项目： PCBA的版本号是否为更改后的版本。 客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。 IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是 否正确。 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊 * 内部公开▲ Theme1 Theme2 Theme3 Theme4 中文标题 字体: 黑体 字号：30-32pt 色彩：蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：20-22pt 色彩：黑色 子目录(2-5级) 字体：华文细黑 字号：18pt 色彩：黑色 * 内部公开▲ 中文标题 字体: 黑体 字号：30-32pt 色彩：蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：20-22pt 色彩：白色 内部公开▲ 内部公开▲ Theme1 Theme2 Theme3 Theme4 中文标题 字体: 黑体 字号：30-32pt 色彩：蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：20-22pt 色彩：黑色 子目录(2-5级) 字体：华文细黑 字号：18pt 色彩：黑色 中文标题 字体: 黑体 字号：35-47pt 色彩：主题蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：24-28pt 色彩：反白 内部公开▲ 内部公开▲ Theme1 Theme2 Theme3 Theme4 中文标题 字体: 黑体 字号：30-32pt 色彩：蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：20-22pt 色彩：黑色 子目录(2-5级) 字体：华文细黑 字号：18pt 色彩：黑色 * 1 中文标题 字体: 黑体 字号：35-47pt 色彩：主题蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：24-28pt 色彩：反白 内部公开▲ 内部公开▲ Theme1 Theme2 Theme3 Theme4 中文标题 字体: 黑体 字号：30-32pt 色彩：蓝色 中文副标题 字体：华文细黑 字号：20-22pt 色彩：黑色 子目录(2-5级) 字体：华文细黑 字号：18pt 色彩：黑色 * SMT突出优点如下： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 易于实现自动化，提高生产效率。 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在反战初期为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，SMT现已成为电子装联技术额主流。下面是SMT相关学科技术： 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 包装 保管 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元 件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏 、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的 过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用 定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。 在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷 品质的关键。 每个区的温度设定影