[2018年最新整理]UG有限元分析第13章.pptVIP

2）温度云图结果产看 单击【温度-节点的】节点，打开后双击【标量】，出现如图所示电路板节点的温度云图，单击【云图绘图】中的【Post View 1】勾选【注释】，将出现【Maximum】与【Minimum】两个注释，也可以单击工具栏上的【新建注释】命令，创建【N个最小结果值】或【N个最大结果值】，通过单击【拖动注释】图标，允许重定位最小值和最大值结果显示值的位置； 温度云图 3） 退出后处理导航器 如果要进一步了解和查看电路板的温度梯度、热通量等传热情况，可以参照12章所述的内容和方法进行查看，本例中不多做论述。得到了电路板的温度分布结果，可以建立结构静力分析解算方案，进行热应力的计算。 单击工具栏中的【返回仿真】命令，退出【后处理】显示模式，完成此次计算任务的操作。 （8）结构静力分析，求解热应力及重力的耦合应力场 1）新建解算方案； 建立用于解决热应力和重力载荷耦合的结构静力算法，在【仿真导航器】窗口分级树中，单击【Board_sim 1.sim】节点，右键单击弹出的【新建解算方案】命令，并进行相关操作，在【解算方案类型】中选择【SOL 101 Linear Statics - Global Constraints】，在【仿真导航器】窗口分级树中新增的相应节点如图所示； 设置相关参数 导航器新增节点 2）序号定义结构约束条件 单击工具栏中【约束类型】中的【固定约束】命令，弹出【固定约束】对话框，如图所示。 固定约束施加对话框 施加固定约束效果图 单击工具栏中【载荷类型】的小三角图标，选择【重力】命令，弹出【重力】对话框； 重力载荷定义 3）施加重力载荷 重力载荷施加效果 将热分析中创建好的【仿真对象容器】中的【Face Gluing(1)】拖拽到【Solution 2】中的【仿真对象】里，如图所示，完成仿真对象部件接触关系的定义。 仿真对象 4)创建仿真模型部件间的接触关系 （9）进行结构静力学的求解 1）温度预载的添加 单击【仿真导航器】窗口分级树中的【Solution 2】节点，右键单击【Subcase - Static Loads 1】进行子工况设置，如图所示； 设置相关参数 * 2）序号解算 右键单击【求解】命令，弹出【求解】对话框，稍等完成作业后关闭各个信息窗口。双击【结果】后进入【仿真后处理导航器】窗口，在【后处理导航器】中出现相应的数据节点，如图所示，进行计算结果的查看。 导航器新增节点 * （10）静力分析结果后处理 在【后处理导航器】列表窗口的分级树中，依次展开【Solution 2】和其子节点【位移-节点的】，可以通过【PostView 4】的【3D单元】勾选所要显示的部件，来查看所关心部件的变形及应力大小及其分布情况，如图所示。 相应的节点 * 1）查看电路板整体的变形情况 双击【位移-节点的】中【幅值】节点，在图形窗口可以看到电路板整体的变形位移云图，如图所示，可以观察到最大变形和最小变形所在的部位； 未调整变形比例前的电路板总体变形云图 * 2）整变形比例后电路板径向位移云图查看 从上面云图看，显示和实际视觉效果相差太大，因为系统默认的变形比例为模型的10%，故显示的变形结果有些夸张，单击对应的【Post View】节点，右键单击弹出的【设置变形】图标，弹出【设置变形】对话框，进行设置，图形窗口出现的模型整体的位移云图如图所示； 修改参数 调整变形比例后电路板径向位移云图 * 3）查看电路板Z向的变形情况 按照上述的操作，双击【Z】节点，在图形窗口出现了电路板沿着Z向的变形位移云图，如图所示； 电路板Z向变形位移云图 * 按上述的方法，将PCB板单独显示，双击【位移-节点的】的子节点【幅值】，查看PCB板的变形情况，如图所示，以此方法可以查看任意元件的变形情况。 PCB板整体变形位移云图 4）查看PCB板整体的变形情况 * 展开【应力-单元的】节点，双击出现的【Von-Mises】子节点，可以查看电路板的冯氏应力分布情况，如图所示； 5)查看电路板整体的冯氏应力情况 电路板整体的Von Mises应力分布情况 * 将PCB板单独显示，展开【应变-基本的】节点，双击出现的【Von-Mises】子节点，可以查看PCB板的应力分布状况，如图所示。 6）查看PCB板的冯氏应力情况 PCB板Von Mises应力分布云图 * 7）退出后处理导航器 单击工具栏中的【返回到模型】命令，退出【后处理】显示模式，完成此次热-固耦合计算任务的操作。 上述实例模型源文件和相应输出结果请参考随书光盘Book_CD\Part Part_CAE_Finish\Ch13_Thermal Stress\文件夹中相关文件，操作过程的演示请参考影像文件Book_CD\AVI\ Ch13_Bo