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手机设计检查项目 外观 长、宽、高是否是做到最小，里面结构是否能放下 注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB壳上去 A壳 A壳和B壳之间Z向做零配合 AB壳是否要做美工线0.3宽*0.2深 A壳和B壳之间配合线是否有过尖情况发生，是否做圆角或者偏移相应量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）处理。 AB壳装饰件中的五金件 是否偏下去0.1的防翘量 是否有倒斜边防刮手，相对应的塑胶是否倒圆角防刮手 曲面过度是否缓和，有否加工上的困难或者无法加工 键盘周边是否有存在和五金件直接摩擦的位置，间隙是否合理0.15；五金件和键盘之间是否有拱一圈胶把键盘和五金件隔开，防变形影响键盘效果。 五金件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。 宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度最小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。 是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙 面壳装饰件中的塑料件 装饰件分型面处是否有过尖的部位，可能刮手和成型不良，如果有是否倒R 装饰件垂直水平方向切下去的线时候有过尖部位，可能刮手和成型不良，如果有是否道R 装饰件宽度和厚度是否足够让其有位置装配做柱位和扣位或者背胶等 装饰件的宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度最小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。 装饰件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。 是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙 键盘 键盘的周边间隙是否满足小端0.13，大端0.18的外观间隙 键盘周边的直身位是否比原始面高出0.2，因为键盘实际装配的时候可能会有下沉 键盘在DOME片以上的高度：DOME与触点之间0.05的间隙,接着是0.3的触点高度,0.3的硅胶厚度（最薄可做到0.25mm，不过尽量不要采取）,0.1-0.8的支架高度（不同的材料采取不同的厚度，视情况定）,0.4的键盘活动空间,0.4的裙边厚度,0.05的裙边到A壳间隙，0.4的A壳胶位（有空间尽量做到0.6mm以上），所以DOME片顶到A面的最小高度要保证2mm，同时注意如果A面在键盘处有弧度请考虑弧度给高度带来的影响，同时还要考虑键盘周边拆件给A壳胶位带来的影响 直板机键盘最高点突出外观面0.5-0.7mm之间的高度翻盖主键盘突出外观面0.3mm 键盘造型是否符合ID要求，电铸、喷油、丝印、镭雕是否按工艺设计，有没工艺无法实现的情况 水晶键和普通镭雕键设计上是否有混淆，水晶键最大厚度2.5mm，以免缩水。 盲点是否有做出 拔模是否有做出 圆角是否做了 视窗 LCD处的开口比LCM的AA区单边扩大1.0mm，触摸屏的开口面积是按照TP的AA区往外偏0.5就OK了 深度是否过高或者深度是否足够做结构 四周角落倒小圆角 B壳是否螺丝位太靠边导致螺丝位相应的孔太尖，螺丝孔是否有防呆 中框是否合理，模具能否实现 天线上方是否有五金件或者电镀件，工艺上是否有影响天线工作 挂绳孔是否有做出，挂绳孔的强度是否足够，请做到1.8*1.8。圆角是否到位， 圆角是否有影响模具无法出模。挂绳孔大小1.5*2.5。 电池盖 电池盖是否有比原始面偏下去0.1mm，以免变形翘起 电池盖Z向与B壳之间的间隙0.05mm，Y向与B壳之间的间隙是0.1mm 电池盖是否有过尖 电池盖的装配扣是否有做出（翻盖机） 电池盖的最小厚度不能小于0.9mm。在建外观默时请考虑弧度给电池盖高度方向带来的影响 手写笔 周边的间隙时候合理0.1。 手写笔是否有做出拔模和倒角 手写笔和B壳配合后是否整体性比较强，不存在段差等外观缺陷，如果笔的位置能够移动尽量不要切电池盖 是否存在不取电池盖无法取出手写笔的不两状况发生 手写笔的配合面是否有和五金件接触，他和五金件之间是否有拱一圈胶位隔开，以防止刮花或者抽插不顺畅。 喇叭 喇叭的装饰防尘网（如果是五金的）外观是否有与原始面偏下去0.1，透过装饰防尘网是否能看到里面的胶位 喇叭发音面以上高度0.8+0.4+0.1+0.7=1.95mm，但是视拆件情况而定。 摄像头 摄像头的装饰件是否有做出自啪镜，外观幅度是否相当于R15-18mm的圆弧，自啪镜是否有沉下去0.2防摩擦刮花 摄像头的镜片是否有底于原始面0.2mm防止摩擦刮花 摄像头镜片周边间隙0.05mm,如果周边是和五金件配合请做到0.1mm，因为五金件变形比较的大。 摄像头面以上高度保证0.3+0.4+0.15+0.5+0.2=1.55mm，但是考虑拆件的胶位对防尘的影响导致对拆件厚度影响 听筒发音孔面以上高度0.8+0.4+0.15+0.7=2.05mm(其中0.8是音腔高度，0.4胶位厚度0.1是间隙，0.7胶位厚度，其中的防尘布或者防尘网厚度考虑在0.7胶位厚度中)，如果采取镍片防尘网那么