印刷电路板PCB教材教学幻灯片.ppt

喷锡 　喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。 表面处理制程 V坑 锣板 锣板制程 飞针测试 一般用于样板测试。 电测试 用于批量测试 测试能力 终检 包装 最终抽检合格后即可包装出货。 大家一起了解线路板 印刷电路板（Printed circuit board，PCB） 标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．  基材 基材在PCB中的功能 基板的分类 一般板厚度 铜箔厚度 铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的铜厚可通过电镀获得。 剥离强度 半固化片 环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。 普 通 板流 程 图 开 料 把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。 棕化 棕化是用来提高铜面的粗 糙度，加强半固化片（PP片） 和铜面的结合力，在棕化铜表 面的时候还在铜表面形成了一 层隔膜，它能有效的阻止半固 化片（PP片）和铜面在高温下 反应生成水从而引起以后产生 爆板情况。 排板 压板 钻孔 钻孔的费用通常占 PCB制板费用的30%到40%。 这些过孔一般又分 为三类，即盲孔(blind via)、 埋孔(buried via)和 通孔(through via)。 过孔的分类 钻孔能力 过孔沉铜 过孔沉铜制程能力 ?根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为 25微米。 镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。 具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。 外层菲林 外层菲林： 碱蚀时为正片。 即：爆光时 线路位不爆光， 显影后干膜去除 外层菲林 将外层线路菲林上的图象转移到板面上 显影 将板面未爆光部位的干膜用药水除 去，露出需加厚的铜 图形电镀 把露出的铜加厚，再镀上纯锡做 为防蚀刻用 ?褪膜/蚀刻 褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉 褪锡 把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路 图形电镀 外蚀刻 先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜 外层中检 测试检查外部线路 阻焊油 绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。 但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度 ? 有铅产品用绿色，无铅用蓝色 塞孔 为什么要塞孔。 (1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性” 的质量。 (2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。 (3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 ?不定，将造成讯号之不稳。 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。 现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。 阻焊制程能力 丝印字符 沉金与镀金 镀金 是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。 沉金 是只对汉盘进行沉积。可焊性好，外观好。