DTS光纤测温主机激光器（LD）板焊接手册.doc

Q/ZD 公司企业标准 Q/ZDJG 04—2006 激光器（LD）板焊接手册 受控状态 编 制 年 月 日 分 发 号 审 核 年 月 日 持 有 人 批 准 年 月 日 分发日期 2006年11月20日发布 2006年11月26日实施 激光器（LD）板焊接手册 材料：元器件列表上所有及LD PCB板 工具：电烙铁、镊子、万用表 步骤： 1.保持周围环境清洁 2.焊接步骤：贴片——直插件——外围引线 3.在使用前检测主要的元器件IRF640、高压贴片电容的性能是否失效 4.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件，规程见附件1 5.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件，元件列表见附件2 6.做好相应外围引线 7.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 8.清洁电路板，做好保护工作 附件1 手工焊接操作规程 一、主体内容和适用范围： 本规程规定了手工焊接的方法、要求及注意事项，适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。 二、工作程序： 调节温度：将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围（参照下表）： 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310℃-340℃ 2 传统有脚插件类 340℃-370℃ 焊接过程：①加热被焊工件，②填充焊料，③移开焊锡丝、移开电烙铁。 焊接时间：一般以2-3秒为宜。 焊点标准： 序号 类型 工艺要求 标准焊接图 备注 1 贴片类 SMT浮件间隙不得≧1mm，被焊工件吃锡适宜，能明显辨别焊接轮廓，焊锡面光滑、无针孔，无锡渣。 　　　　　　　　ＳＭＤ 2 插件类 焊点的厚度H在0.5-1.5mm之间,露出焊点的引脚长度h在0.5-1.2mm之间.总高度(H+h)不超过2.0mm ；焊点饱满、光滑，无针孔，无锡渣。 附件2 LD板元件列表 编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 电 阻 100 XAIAL0.4 1 贴片电阻 1 SMD0805T 7 1K SMD0805T 1 102 22K SMD0805T 1 223 51 SMD0805T 2 510 100 SMD0805T 3 101 200 SMD0805T 2 201 300 SMD0805T 1 301 750 SMD0805T 1 751 02 电容 电解电容 10uF/63V SMD1210T 1 原10u/35V 贴片电容 1nF SMD0805T 3 102 0.1uF SMD0805T 3 104 瓷电容 1000P/250V RAD0.3 1 ` 2470P/250V RAD0.3 1 03 三级管 2N3904 TO-92B 2 2N3906 TO-92B 2 8050 TO-92B 2 04 电感 10uH AXIAL0.3 1 05 二级管 4148 SMD1206T 5 玻璃封装 06 场效应管 IRF640 TO-126 1 07 单排插针 SIP5 1 08 电缆 1条 45cm 09 电缆接头 1 10 SIP6插口 SIP6 1 H h