[]SMT工艺基础知识.pdf

SMT工SMT工艺艺基基础础培培训资训资料料 SMTSMT工工艺艺基基础础培培训资训资料料 松下松下电电器机器机 电电（中国（中国）有限公司）有限公司 FA事FA事业业所所 CSE部CSE部 制制 松下松下电电器机器机 电电（（中国中国））有限公司有限公司 FAFA事事业业所所 CSECSE部部 制制 松下 电器机 电（中国）有限公司 CSE课 制 Panasonic 22页页 （一（一））SMTSMT生生产产管理必管理必备备基基础础知知识识1-1- 电电子元件子元件认认知知 22页页 （（一一））SMTSMT生生产产管理必管理必备备基基础础知知识识11--电电子元件子元件认认知知 1.1表面1.1表面贴贴装元件的分装元件的分类类和和认识认识 1.11.1表面表面贴贴装元件的分装元件的分类类和和认识认识 表面贴装元件分为表面贴装元件分为2类2类：：无源器件和有源器件无源器件和有源器件。。 表面贴装元件分为表面贴装元件分为22类类：：无源器件和有源器件无源器件和有源器件。。 无源器件主要包括单片陶瓷电容器无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形和圆柱形，外形为长方形和圆柱形。圆柱形无源。圆柱形无源 无源器件主要包括单片陶瓷电容器无源器件主要包括单片陶瓷电容器、、钽电容器和厚膜电阻器钽电容器和厚膜电阻器，，外形为长方形和圆柱形外形为长方形和圆柱形。。圆柱形无源圆柱形无源 器件称为器件称为 “MELF“MELF””、、长方形成为长方形成为 “CHIP“CHIP””片式元器件片式元器件。如下图示。如下图示：： 器件称为器件称为 ““MELFMELF””、、长方形成为长方形成为 ““CHIPCHIP””片式元器件片式元器件。。如下图示如下图示：： 钽电钽电容（容（Capacitor Tantalum）） 钽电钽电容容（（ ）） 电电容（容（Capacitor）） 电电阻（阻（Resistor）） 电电容容（（ ）） 电电阻阻（（ ）） 有源器件主要包括半导体封装元器件有源器件主要包括半导体封装元器件 （封装形式（封装形式：陶瓷和塑料：陶瓷和塑料）。）。如：如：小外形晶体管小外形晶体管SOT、SOT、小外形集小外形集 有源器件主要包括半导体封装元器件有源器件主要包括半导体封装元器件 （（封装形式封装形式：：陶瓷和塑料陶瓷和塑料）。）。如如：：小外形晶体管小外形晶体管SOTSOT、、小外形集小外形集 成电路成电路SOIC、SOIC、塑料有引脚芯片载体塑料有引脚芯片载体PLCC…PLCC…。。如下图示如下图示：： 成电路成电路SOICSOIC、、塑料有引脚芯片载体塑料有引脚芯片载体PLCCPLCC……。。如下图示如下图示：： SOT SOIC PLCC