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[计算机硬件及网络]第一章 概述
EDA原理及应用 程小雄 课件邮箱:sysueda@163.com 密码:sysu111111 手机 教材: 《EDA技术与VHDL》 (第3版) 潘松 黄继业 编著 清华大学出版社 第一章 概述 1.1 电子设计自动化技术及其发展 电子器件的发展 第一分支:通用器件 电子管-晶体管-小规模集成电路- 中规模集成电路-大规模集成电路- 超大规模集成电路 实用集成电路(IC): 74,54系列TTL逻辑芯片,40,45系列MOS逻辑芯片,各种模拟放大器,各种CPU,存储器等 传统的74,40系列数字器件的逻辑功能都是固定不变的,被称为标准逻辑器件。这些器件可提供如译码器,编码器,加法器,比较器等逻辑功能。 利用标准逻辑器件进行数字电路设计时,通常将系统划分成若干个模块,然后选择合适的74或40器件连接成所需的电路。 标准逻辑器件缺点: 1. 器件数量多,器件间连线多,电路体积和功耗大,导致电路的速度低,可靠性下降。 2. 设计方案不便于修改,一旦形成电路,修改工作量大。 3. 必须非常熟悉大量的各种标准逻辑器件的性能和封装,因此设计效率低。 4. 设计完成后难以对系统进行仿真,测试和排错。 5. 电路容易被复制。不利于知识产权的保护。 第二分支:定制或半定制的专用器件 .定制的专用集成电路(ASIC) 由用户自行设计专用的集成电路样片,定型后由半导体厂商批量生产。 优点:集成度高,保密性强,可大规模批量生产。 缺点:一次性投资大,设计周期长,不便于修改设计。 .现场可编程逻辑器件(FPLD) 半定制的超大规模专用集成电路。 MOS(金属-氧化物-半导体)场效应晶体管 CMOS(互补型金属-氧化物-半导体) 场效应晶体管 本世纪以来EDA技术的发展: 在FPGA上实现DSP功能。 SOPC概念。使的在一片FPGA上可以实现一个完备的系统。 功能强大的EDA软件不断推出。 电子技术全方位融入EDA技术:软件无线电;模拟电路HDL标准化;可编程模拟器件;数字图像的全硬件处理等。 软硬IP(知识产权核)的广泛应用。 系统级,行为验证级的HDL出现,使复杂的电子系统的设计和验证趋于简单。 1.2 电子设计自动化应用对象 实现目标 全定制ASIC(专用集成电路) 半定制的可编程ASIC开发应用 现场可编程逻辑器件(FPLD) Field programmable logic device 是 一种半定制的超大规模专用集成电路。 设计者可以根据需要对此器件的功能作进一步设计。它集成了大量的逻辑单元和可编程连接元件。 设计者可以结合计算机软件工具快速、方便地构建所需要的数字系统。 设计者通过对器件中的逻辑单元编程,就可以方便地设计出具有各种不同逻辑功能的元件。 FPLD特点: 可以在现场进行编程和烧录;不需要使用专用的编程器,器件可以直接将实际系统与计算机的串口或并口相连接,通过专用软件对芯片进行装载。实现系统的微型化和高可靠性。 FPLD早期:PROM,EPROM,FLASH ROM PAL,GAL等 FPLD目前使用较多的器件有两种: 1.复杂可编程逻辑器件(CPLD) Complex Programmable Logic Device 2.现场可编程门阵列(FPGA) Field Programmable Gate Array 1.3 设计方法的发展 .数字电子电路传统的设计方法: 画系统硬件流程图-划分电路板-从底层开始设计-选择元器件-画电路原理图- 制作印刷电路板-每个功能模块调试-系统联调。 实质上是自底向上的设计方法。 缺点:系统调试如发现设计中没有考虑的问题,需重新设计。做成的电路板有可能作废。系统完成的周期长。 .电子设计自动化(EDA)设计方法: 利用计算机专用软件完成电子系统设计,采用可编程器件和软件模拟方法。设计者只需要完成对系统功能的描述,就可以由计算机软件进行处理,替代人来完成数字系统的逻辑综合,仿真模拟和布局布线工作。 EDA是一种自顶向下的设计方法: 按照数字系统的功能描述,把系统划分为若干个功能模块然后再把每个模块划分为不同层次,由高层到低层逐步细化。 EDA特点: 1. 每一层次划分时都要对芯片工作速度,芯片成本等目标进行优化。最后使用芯片厂商提供的编译器执行布线布局优化 2. 采用硬
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