讲座一：印制电路板概述参考.pptVIP

印制电路板概述 １．１印制电路板基础 一般来说，设计人员把按照预定设计在绝缘材料上制成的印制线路、印制元件或是两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而把在绝缘材料上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路。 这样对于上面印制电路或者印制线路的成品板来说，就将它们称之为印制电路板，也可以称为印制板。 发展历史 近七十年的历史 １、诞生期（1936年至40年代末期）：制造方法是加成法。即在绝缘板表面添加导电材料来形成导电图形。 ２、试产期（50年代）：减成法。采用覆铀箔纸基酚醛树脂层压板，然后采用化学药品来溶解除去不需要的铜箔。这样就形成了电路。 ３、实用期（60年代）：新的加成法制造工艺。解决以前的一些存在问题，并提高基材。 ４、发展期（70年代）：用过孔来实现电路板之间的层间互连。开始使用三层板。 ５、高速发展期（80年代）：广泛应用于各领域，多层板飞速发展，可生产出62层的玻璃陶瓷基印刷电路板 ６、革命期（90年代至今）：主要表现在机械化，工业化专业化，标准化，和智能化等方向 印刷电路板的分类 １、按覆铜板导电层数来进行分类 A. 单层板：一面有覆铜，另一面没有的较为简单的印制电路板 Ｂ.双层板：两面都有覆铜，两面都可以进行布线操作的电路板。 C.多层板：是指包含了多个工作层面的印制电路板，除了顶层底层外还包含信号层，中间层，内部电源和接地层等 按照印制电路板的基材性质进行分