LED封装技术与热管理.ppt

芯片、器件、封装与模组 一、一款集成驱动的长寿命COB光源 FROM：佛山国星光电科技有限公司 ——谢志国 技术背景 COB集成封装光源与LED颗粒光源相比具有成本方面的优势； 日亚、CREE、西铁城、夏普等世界著名LED厂商均推出各自的集成封装光源，引领了COB的发展方向。 LED灯具，尤其是球泡灯的寿命瓶颈在于驱动电源，通过传统的驱动技术，很难解决寿命瓶颈问题。 产品图片及驱动电路 产品特点 1、采用韩国首尔半导体推出的ACRICH的集成电路作为驱动，COB的铜基板周围加上很少的几个元器件即可实现AC-220V直接驱动； 2、电路方面采用HV-LED+整流桥堆+IC的非常简单的结构； 3、国星光电作为ZHAGA的成员企业，产品设计严格遵守ZHAGA标准； 4、固晶区域做铜基板镀镍工艺处理，实验表明初始光效和光通维持率均优于镜面铝和陶瓷基板（？镀镍陶瓷基板镜面铝）； 5、没有电解电容、光耦等存在寿命瓶颈的电子元器件，灯具寿命=LED的寿命； 6、驱动效率达到92%以上。 听众提问环节，该设计暴露的缺点 对电网电压波动的承受力很弱，正负5%； 纹波大，不能解决LED的闪烁问题； 该设计没有通过任何安规认证的记录； 显色指数达到80的情况下，光效60LM/W。 演讲者答复：该产品是国星光电的一个前