MCM与SIP.pptVIP

② 堆叠结构(3D) 芯片/器件在封装内3D装配，可以是芯片和芯片的堆叠，也可以是器件和器件之间的堆叠，如倒装晶片通过硅片面对面的堆叠，采用引线键合晶圆和晶圆的堆叠等 。 ③ 内埋结构 指的是将一些被动元件或晶圆嵌入印刷电路板或聚合体中，可以是一层，也可以是功能层多层的堆叠。 SiP的应用 系统级封装在医疗电子、汽车电子、功率模块、图像感应器、手机、全球定位系统、蓝牙等方面应用越来越多。 从发展的趋势来看，内置器件已由引线键合逐渐转向倒装晶片，由2D装配转变为3D堆叠装配。 3G无线通信中SIP的应用： CPU、RF、ASIC和RAM以及一些被动元器件的集成； Ericsson蓝牙中的应用： 系统集成封装与0201等元件组成蓝牙系统； 晶圆上的堆叠装配—图像感应器： 在玻璃晶圆上堆叠晶片 尺寸5至6毫米 此页为内页背景，在母版编辑视图下，双击白色区域选择填充图片，填入背景图（1024*768） 第五章MCM与SIP 多芯片组件MCM 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件（IC裸芯片及片式元器件）组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品（包括组件、部件、子系统、系统）。 是为适应现代电子系统短