KII测试规范.docVIP

东莞市汇元电子制品厂 内 部 联 络 单 发文单位 研发部 发文时间 2010-7-12 ■ 普通 □ 急 □ 特急 受文单位 □ 资材部 ■ 生产部 □ 行政部　 □ 研发部　 □ 业务部 ■ 工程部 ■ 品管部 □ 财务部 受文者 刘远兵，丁健，胡浩 主旨 HYM-6008测试规范 第一部分：SMD半成品测试 1.SMD半成品料号：3M6008NS-01 2.目的：（1）验证前道贴片工艺是否完好。 （2）验证待测TX（MOUSE）SMD板各基本功能是否完好。 3.检查项目：（1）外观完整性检查：是否有漏贴，贴错，短路，断路，元件移位等不良---目视全检。 （2）基本功能（对码、按键、滚轮）检查：测试治具检测----10%抽检。 4.测试仪器：（1）PCBA测试治具1台 （2）测试PC 1台（需安装SUNPLUS对码软件、 鼠标测试软件（3）配套RX(接收器)1个（4）参考样品TX（MOUSE）1个。 5.基本功能测试方法步骤: (1) 将测试治具与SMD半成品连接。LED1长亮，LED2闪烁1次后灭。 注意：治具使用30分钟后用洗板水清洗探针头一次。 （2）按BIND KEY或同时按（L+R+M）KEY 5S至LED2红灯闪烁（1次/S），TX进入对码模式.在5S内点击SUNPLUS软件“RF_Bind_A-Tech_V1.7exe ”--- “对码”按钮与RX连接。 (3) TX功能测试，测试程其 L/R/M/4K/5K按键,滚轮、光标工作正常， 第二部分：DIP半成品测试 1.DIP半成品料号： 2.目的：（1）验证前道插件工艺是否完好。 （2）验证待测TX（MOUSE）DIP板各基本功能是否完好。 3.检查项目：（1）外观完整性检查：是否有漏件，错件，元件插错方向，短路，断路，浮高等---目视全检。 （2）基本功能（对码、按键、滚轮）检查：测试治具检测----全检。 4.测试仪器：（1）高/低压测试治具1台 （2）测试PC 1台（需安装SUNPLUS 对码软件 鼠标测试软件）（3）配套RX(接收器)1个 （4）参考样品TX（MOUSE）1个。 5.基本功能测试方法步骤: (1) DIP半成品（Power Switch置于ON）与治具连接(治具拨动至高电压端)，TX之LED2闪烁一个后灭。 （2）同时按（L+R+M）RF_Bind_A-Tech_V1.7exe ”---“对码”按钮与RX连接。 (3)TX功能测试：其 L/R/M/4K/5K按键,滚轮工作正常，光标移动无反向。 (4)低电压测试：在连接状态，将电压治具置于低电压端。滑动TX，LED2红灯闪烁，停止滑动时，LED闪烁6S后灭。 第三部分：成品测试 1.成品料号：8M6008-01 2.目的： 验证待测TX（MOUSE）各种功能是否完好。 3.检查项目：(1）各种功能（对码、按键、滚轮、记忆、线性、距离）测试---全检。 4.测试仪器：(1)测试PC 1台（需安装SUNPLUS 对码软件、鼠标测试软件） (2)待绑定RX(接收器)1个 （3）参考样品TX（MOUSE）1个。 5.基本功能测试方法步骤: (1) RX(接收器)连接于PC,AAA电池（2V）装于TX内(注意电池正负极)，同时按（L+M+R）KEY 5S进入对码模式, LED红灯闪烁，在5S内点击SUNPLUS软件“RF_Bind_A-Tech_V1.7exe ”---“对码”按钮与RX连接。 (2)TX各功能测试：其 L/R/M/4K/5K按键功能正常。滚轮向下及向上24格内不能出现跳格，漏格等不良现象。光标在四种色纸上匀速滑动（划圆）不能出现打折现象。 参考图如下： （3）记忆功能测试:将TX和RX在对码后切断电源放置2分钟,然后同时接通电源,TX仍能与RX自动对码,则表示所测TX和RX的配对记忆功能测OK.(注:TX和RX在此两分钟内不能与其他的TX 和RX对码)睡眠测试: 1min±30s mouse进入睡眠模式,此时LED1灯闪烁(电流200uA). 按动左、中、右按键和滑动TX都能在S内唤醒Mouse进入正常工作状态距离测试:实测距离m.（开阔环境，TX与RX之间无阻碍） 核准： 审核： 制作：