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- 2018-03-08 发布于天津
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微帮浦之射出成型制程模拟研究
葉
葉
料都料
料力
切 不量
流不 料
論
參料
流
益 切
列領
. 行 例PEI 來12-pin plug-type
2-5 m l m
利 LIGA
. 療 /力例
pump pump 0.2-2ml/min
流量 500-1200hPa 諸
stent atomiser for medication in halter
. 利 來量年來
例DNA Chips 10~100m
1
流
. (Sensor or Actuator) 列零來
來 0.5mm POM輪
兩類利流離
崙力來流 流離度 流
兩類流
流
兩流(diaphragm)
來 流 流 (active valve)
(passive valve)兩流
流 力流 流 (diffuser)
(chamber)力
流 (nozzle) 利流 兩流異 流量
領量流不 流量
流量 精度 3% 更量
理 料路 冷
都
料 silicon etching 料single-crystalline silicon
都不料便
降來
例 2 4 1 [1] 若
力便料[2]
[3]
精零
[4] (Micro Injection Molding, MIM)量(mg)
( m)精度精
精狀精度
不 精[5]
冷
度 (warpage) (shrinkage)
(sink mark)留力(residual stress)精
Friel[6] 度 Menzes Potsch
2
[7]度 率度率
林金錄[8]X (LIGA)
72 異(Chemical Etching)
流 流 留力
異 兩不
流參數諸 冷
率參數 冷 兩 參數
異量度兩 參數度
[9]
度料度
Zelenka [10] 率 operating
pin
數
狀理料狀
利狀 流 冷
都 數 流
行流行Hele-Shaw流
量
….(1)
量
…………………..(2)
…………………..(3)
量
…(4)
流 Modified-C
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