工程资料格式命名规范.docVIP

珠海双赢柔软电路有限公司 联络 事项 工程资料格式命名规范 联络人 吕小松 2007年12月12日 类型命名： S：单面板 B：异面板 D：双面板 F：分层板〈单加单〉 M：多层板 二、钻带〈割膜〉资料命名： XXXX — XXX － XXX 　 表示文件种类，如：“drl―表示钻孔、dxf―表示割膜” 表示该产品的用途，如：“CCL-表示主板或一次钻孔、SED- 产品编号 表示二次钻孔、TCL-表示顶包封、BCL表 示底包封、TS-表示顶补强、BS-表示底补强、TP-表示顶胶纸、BP-表示底胶纸、SVT-表示顶屏蔽、SVB-表示底屏蔽、AD-表示纯胶”；如一款产品同一面同一用途有多套资料， 加1、2、3、4表明。 例如：F3113 TS2 ．DRL；表示：F3113产品的顶面第二种补强的钻孔资料； F2775 BC ．DXF；表示：F2775产品的底面覆盖膜的割膜资料； 三、菲林资料命名（字体高度一般2.0mm高）“ 制作好的菲林标记要求在左下角，规定如下： XXXXX — XXX — XXXX.XX.XX — XXX × XXX – X — (X ) + 正，-负菲林。 菲林种类：L为线路、M为阻焊、 SK为字符、PTH为过孔 下料尺寸：长 × 宽 制作日期（年，月，日） TOP：顶面；BOT：底面；（单面板可省略） 产品编号 例如： M0308 — TOP — 2003.06.20 — 150 × 300 — SK — （—） 表示：产品编号 顶面菲林 年月日 下料尺寸大小 字符 （负片） 四、测试架命名： 半成品测试架：XXXX-ET 成品测试架：XXXX-ICT 五、定位孔命名： 顶面曝光对位孔：AW1 底面曝光对位孔：AW2 精确曝光对位孔：K孔（0.4-0.5mm，设计在废料区域，用于LCD、BGA或带半圆孔等精度要求较高的产品） 电测定位孔：E孔 模具定位孔：共G孔 珠海双赢柔软电路有限公司 联络 事项 工程资料格式命名规范 联络人 吕小松 2007年12月12日 五、定位孔命名： 顶面曝光对位孔：AW1 底面曝光对位孔：AW2 精确曝光对位孔：K孔（0.4-0.5mm，设计在废料区域，用于LCD、BGA或带半圆孔等精度要求较高的产品） 电测定位孔：ET孔 模具定位孔：共PO孔 六、标示线命名〈如同一面有多外胶纸，用PT1、PT2、PT3标示出来〉 顶面CVL开窗对位标示线：TC 底面CVL开窗对位标示线：BC 顶面胶纸标示线：TP 底面胶纸标示线：BP 顶面补强标示线：TS 底面补强标示线：BS 顶面屏蔽标示线：SVT 底面屏蔽标示线：SVB 七、模具命名： 根据图纸所示，在模具的正面打上模具名称标记。 XX — XXXX － X 　 由1位字母组成 ，表示模具种类，如： “T―表示钢模、R―表示刀模、J—表示简易模” 由4位数字组成，表示该产品的生产编号；