slc500模块介绍.docVIP

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slc500模块介绍

一.中央处理器单元(CPU) SLC 5/04原来标准的DH-485端口已经被DH+端口替代,从而可以实现SLC5/04之间的高速通讯,并且可以直接与PLC-5控制器连接。 在SLC-500模块化系统中,SLC 5/04处理器(最多可以支持3个框架)总共30个槽位。I/O点数目可以从4点到4096点,可选存储器为16K,32K和64K。另外,还有SLC 5/04选项,它是专门为塑料加工行业设备的处理器,内置用于塑料加工设备的ERC2算法。 SLC 5/05处理器提供的功能与SLC 5/04相同,并且用内置的标准以太网借口代替了DH+端口。以太网通讯能力为10Mbps或100Mbps。因此,可以为程序上传、下载、在线编辑、点对点报文传输提供更高性能的网络。 在SLC 500模块化系统中,SLC 5/05处理器(最多可以支持3个框架)总共30个槽位,I/O点数目可以从4点到4096点。 L531处理器: 存储器容量:8K 5V背板电流需求 (mA):500 24V背板电流需求(mA):175 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:DH-485/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:1ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.44us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L532处理器: 存储器容量:16K 5V背板电流需求 (mA):500 24V背板电流需求(mA):175 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:DH-485/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:1ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.44us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L541处理器: 存储器容量:16K 5V背板电流需求 (mA):1000 24V背板电流需求(mA):200 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:DH+/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:0.9ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.37us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L542处理器: 存储器容量:32K 5V背板电流需求 (mA):1000 24V背板电流需求(mA):200 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:DH+/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:0.9ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.37us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L543处理器: 存储器容量:64K 5V背板电流需求 (mA):1000 24V背板电流需求(mA):200 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:DH+/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:0.9ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.37us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L551处理器: 存储器容量:16K 5V背板电流需求 (mA):1000 24V背板电流需求(mA):200 最大数字量I/O点数目:8192 最大本地框架/槽位数目:3/30 板载通讯能力:以太网/RS-232 可选存储模块:闪存EEPROM 编程软件:RSLogix500 编程指令:107 典型扫描时间:0.9ms/k 掉电后,程序扫描保持时间:20ms---3s(根据电源负载) 位检测指令(XIC)运行时间:0.37us 时钟、日期精度:±54秒/月@+25℃(+77°F)、、±81秒/月@+60℃(+140°F) L552处理器: 存储器容量

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