基于中心积分法的11维集成光波导芯片封装系统.pdfVIP

第 卷 第 期 光学 精密工程 １５ １１ 　 Ｖｏｌ．１５ Ｎｏ．１１ 　 　 　　　　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　 　　　　　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２００７ １１ Ｎｏｖ．２００７ 　 　 　　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２００７１１１６４９０７ 　 基于中心积分法的 维集成光波导芯片封装系统 １１ １ １ １ １ ２ 隋国荣 ，陈抱雪 ，周建忠 ，傅长松 ，矶 守 　 （ 上海理工大学 光学与电子信息学院，上海 ； １． ２０００９３ ２．日本东京农工大学 应用化学系，日本 东京 １８４８５８８） 摘要：研制了基于中心积分法的集成光波导芯片封装系统，该系统在空间 维上实现了光波导器件的位置调节，通过高 １１ 精度对准和改进后的中心积分法快速准确地实现芯片对准。在单芯光纤 条波导 单芯光纤系统的封装测试实验中，端   面耦合损耗的平均值为 ０．１１３６ｄＢ，单次耦合损耗的最大值＜０．１３ｄＢ，标准偏差＜０．０２ｄＢ，单次耦合时间＜２ｍｉｎ。在 单芯光纤列阵 波导分支耦合器 芯光纤列阵的封装生产中，各通道插入损耗均 ，均匀性指标 ， １×８ ８ ＜１０．５ｄＢ ＜０．４ｄＢ 单次耦合时间＜５ｍｉｎ。数据证明，该系统已完全达到商业化标准，具有良好效果和实用性。 关 键 词：中心积分法；器件封装；光波导芯片；耦合损耗 　 　 中图分类号： 文献标识码： ＴＮ２５６ Ａ 　　 １１犇犻狀狋犲狉犪狋犲犱狅狋犻犮狑犪狏犲狌犻犱犲犮犺犻 犪犮犽犪犻狀 狊狊狋犲犿 犵 狆 犵 狆狆 犵 犵狔 犫犪狊犲犱狅狀犮犲狀狋犲狉犻狀狋犲狉犪狋犻狅狀犪犾狅狉犻狋犺犿 犵 犵 １ １ １ １ ２ ， ， ， ， ＳＵＩＧｕｏｒｏｎ ＣＨＥＮＢａｏｘｕｅ ＺＨＯＵＪｉａｎｚｈｏｎ ＦＵＣｈａｎｓｏｎ ＩＳＯＭａｍｏｒｕ