硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计精选.pdfVIP

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2018-03-15 发布于贵州
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硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计精选.pdf

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硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计精选

机械设计制造及自动化机械设计制造及自动化（机电（机电）专业毕业设计）专业毕业设计（论文（论文））机械设计制造及自动化机械设计制造及自动化（（机电机电））专业毕业设计专业毕业设计（（论文论文））论文题目硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计备设计备设计备设计学生姓名学号指导教师专业机械设计制造及自动化（机电）年级学校大学毕业设计（论文）目录第一章第一章硅抛光片基本概念和工艺介绍硅抛光片基本概念和工艺介绍 1 第一章第一章硅抛光片基本概念和工艺介绍硅抛光片基本概念和工艺介绍 1.1 硅单晶抛光片的定义 1 1.2 有蜡抛光片工艺常用配件简介 1 1.3 目前使用有蜡抛光片工艺简介及特点 2 第第 22 章章本设计的任务和目的本设计的任务和目的 3 第第 22 章章本设计的任务和目的本设计的任务和目的 2.1 自动贴片的设计任务和目的 3 2.2 自动与手动贴片工艺对比 3 第第 33 章章制定设备基本要求制定设备基本要求 3 第第 33 章章制定设备基本要求制定设备基本要求 3.1完成生产需要的设备基本参数要求 3 3.2 机械方向的基本要求 4 3.3 电气方向的基本要求 4 3.4 管道设计的基本要求 4 第第 44 章章根据设备基本要求制定具体设计方案根据设备基本要求制定具体设计方案 4 第第 44 章章根据设备基本要求制定具体设计方案根据设备基本要求制定具体设计方案 4.1陶瓷盘自动搬运和加热控制的利用 4 4.2整机机架的设计 5 4.3陶瓷盘旋转托盘转速和传动的设计 5 4.4陶瓷盘旋转角度的设计 6 4.5陶瓷盘托盘及与主轴联接设计 6 4.6托盘主轴承受压力的设计 7 4.7取硅片时中心定位设计 7 4.8取硅片部分设计 8 4.9压硅片气缸设计 8 4.10压片气囊设计 9