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电子信息科学技术导论黄载禄二版电子教案第八章 微电子学与集成电路-2016.ppt 100页

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8.8 微电子技术的发展方向 一、集成电路走向系统芯片 SOC System On A Chip IC的速度很高、功耗很小,但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制,已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求 IC设计与制造技术水平的提高, IC规模越来越大,已可以在一个 芯片上集成108~109个晶体管 分立元件 集成电路 I C 系 统 芯 片 System On A Chip (简称SOC) 将整个系统集成在 一个微电子芯片上 在需求牵引和技术 推动的双重作用下 二、 MEMS技术、DNA芯片、iphone、面向物联网应用的器件 微电子技术与其它学科结合,诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点 MEMS (微机电系统Micro-Electro-Mechanical Systems) :微电子技术与机械、光学等领域结合;MEMS产业正向多传感器集成方向前进,形成三大类组合传感器:密闭封装(Closed Package)组合传感器、开放腔体(Open Cavity)组合传感器、光学窗口(Open-eyed)组合传感器。 DNA生物芯片:微电子技术与生物工程技术结合; iPhone是微电子技术与计算机技术和通信技术三者相结合的产物。iPhone已经不再是传统意义上的智能手机,而已经是引导第七代计算机革命的先锋产品了。 面向物联网的低功耗芯片与传感器 电子信息业的重心,已从过去的PC-Centric时代、移动通信(Mobile)时代逐步进入物联网时代。过去微电子产业是根据摩尔定律在运行,但物联网的市场需求,不会像是手机的应用处理器(AP)一样需要不断的突破高阶制程,反倒是成熟的设备、IP如何有效应用,加上高阶封装、低功耗元件等条件的配合更重要。 (1)研究表明,硅集成电路的特征线宽进入纳米尺度时,硅微电子技术将受到来自物理,技术和经济三个方面的限制和挑战。为克服上述器件物理和互连技术限制,人们一方面正在开发诸如:高K栅介质、金属栅、双栅/多栅器件、应变沟道和高迁移率材料以及铜互连技术(扩散阻挡层)、低介电常数材料、多壁碳纳米管通孔和三维铜互连等;此时,等缩比技术由原先的“几何”等缩比演变为依赖新材料和新结构创新的“等效”等缩比。 三、硅微电子极限与对策 (2)在冯·诺依曼计算模式下,提高CPU性能碰到了指令并行、功能增长、存取延迟等一系列困难。从而出现了设计思路的转变:一个是提高器件或终端的性能,由过去围绕单核增加加速部件等提高性能的方法过渡到多核并行,进而甚至在器件层次上引入了分布式计算(如cell处理器),在器件或终端层次上出现了由集中到分散的转变;另一个是在网络技术的推动下,出现了由提高终端性能到提高计算系统性能的转变,在云计算的概念下,大大减轻了对终端性能的要求。 8.9 微电子产业的战略地位 一、集成电路使社会进步 笔记本电脑CPU中的晶体管数约有10亿只。 手机中的一块集成电路的晶体管数约有3000万只。 晶体管 没有集成电路就没有今天的手机和笔记本电脑!人类社会将倒退50年! 二、集成电路与未来战争 每一项技术的实现都离不开集成电路。 导弹防御系统是信息化武器的集中代表。 二、集成电路与未来战争 美战斧巡航导弹 跟踪、制导导弹 美对地攻击无人机 制导系统是:计算机、无线信号(微波、红外或激光)接收机,以及自动控制装置的系统集成。只有集成电路才可能作成如此小的体积的引导头。 没有集成电路就不会有信息化武器!就不会有独立自主的国防! 集成电路 1 ~ 2美元 电子产品 10美元 国民经济产值 100美元 美国国民经济的构成关系统计: 即发达国家经济关系:GDP每增长100元,需要10元左右电子工业产值和1-2元集成电路产值的支持。 三、集成电路在国民经济中的战略地位 欧美发达国家的一般统计规律: 集成电路产值的增长率 ≈ 1.5~2倍电子工业产值的增长率 电子工业产值的增长率 ≈ 3倍国民经济GDP的增长率 几乎所有的传统产业与微电子技术结合,用集成电路芯片进行智能改造,都可以使传统产业重新焕发青春。 随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世,孕育一场新的产业革命———照明革命,其标志是半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。半导体灯采用发光二极管(LED)作为新光源,同样亮度下,耗电仅为普通白炽灯的1/10,而寿命却可以延长100倍。 四、微电子对传统产业的渗透与带动作用 随着LED技术日趋成熟,走向客制化的智慧照明设计,车用照明即是一例。过去驾驶者判断危险的被动式安全,透过LED先进技术与电子科技结合,朝向主动式安全智慧车辆发展。 除了LED外,轻薄、可挠、接近太阳光的OLED照明,被视为下世代的照明新星。 电子装备更新换代都基于微电子技术的进步

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