金属表面工程与工艺.docVIP

第七章 电镀 电镀镀层选用原则：1了解镀层是否具有所要求的使用性能2按照零件的服役条件及使用性能要求，使用适当的镀层，还要按基材的种类和性质，选用相匹配的镀层3根据零件加工工艺选用适当的镀层4考虑镀覆工艺的经济性 影响电镀质量的主要因素有哪些：1镀前处理：除锈，除油，活化2电镀溶液：电镀液的组成，在工艺范围之内。镀液成分不能太浓，PH值是变动的，要注意调整，其它添加剂3基体金属：保证镀层的结合力，它与基体金属的性质有关4电镀过程：电镀密度，温度，送电方式，搅拌5 析氢6镀后处理：根据产品通风或密闭 电镀液组成及其对电镀的影响：1主盐：参与阴极还原反应的金属离子，从而形成镀层 2导电盐：很容易离解的盐，提高导电率，降低电阻极化3络合物：改变电极电位，提高阴极极化，细化结晶4光亮剂：光亮度和整平能力5其它添加剂：消除内应力，促进剂 电镀添加剂选择标准：1较好的亲水性2能引起阴极极化3不能降低氢的过电势4阻化作用不能太强5脱附作用要比较快，比新晶核形成速度快6补加周期要长7要容易分解易于处理，主要是环保 电镀的工艺流程：除锈，打磨或抛光—水洗—化学除油—水洗—活化—水洗—电镀—水洗—抛光—水洗—干燥 合金电镀的3种方法：1改变溶液中的金属离子浓度2选择合适的络合剂：不同的络合剂，对电位影响不一样，金属络离子要能降低离子的有效浓度，使电势较证得金属的平衡电势负移，从而使两种金属的平衡电势接近3溶液中加入添加剂：对沉积的极化有显著影响，对电势影响不大， 合金电镀的5种类型：1正规共沉积：沉积过程基本上受扩散控制 增加镀液中金属的总含2非正规沉积：受离子浓度影响不大，阴极电位对沉积起主导作用3平衡共沉积：在平衡电位条件下进行沉积4异常共沉积：特征是电势较负的金属反而优先沉积5诱导共沉积：钨灯金属不能自水溶液中单独沉积 但可以与铁合金属现实沉积 影响金属共沉积的因素：1镀液中金属浓度比的影响 2镀液中金属总浓度的影响，浓度比不变 提高总浓度，正规共沉积显著提高 3络合剂浓度的影响 第八章 化学镀 化学镀原理：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法 化学镀镍溶液的组成及其作用：主盐—溶液中的主盐就是镊盐，一般采用氧化镍或硫酸镍，有时也采用醋酸镍等无机盐。还原剂—化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还有次亚磷酸钠等。络合剂—络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能一直亚磷酸镍的沉积，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。缓冲剂—缓冲剂能有效的稳定镀液的PH值，使镀液的PH维持在正常范围内。稳定剂—在镀液中加入一定量的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液。加速剂—加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。 化学镀镍镀层的影响：1硬度：比电镀镍层的硬度高得多，而且更耐磨，通过热处理可以提高镀镍层的硬度2磁性能：与含P量有关，决定于热处理温度与它的含P量3电阻率：含P量越高电阻率越高，经热处理后含P量会下降4热膨胀系数和密度：系数一般为13x10的负6次C 密度随含P量的升高而减少5耐磨性：优良 6耐腐蚀性：优良 化学镀的特点：1无需电源设备2均镀能力好3孔隙率低4镀液通过维护调整后可以反复使用5可以在金属，非金属以及有机物上沉积镀层（前提条件是进行前处理） 化学镀的技术特性：1;耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良。2耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有润滑性。3光泽度高：催化后的镀件表面呈白亮不锈钢颜色。4表面硬度高：经本技术处理后，金属表面硬度可提高一倍以上。5结合强度大：本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大。6仿型性好：即有很好的仿型性，镀后不需磨削加工，沉积层的厚度的成分均匀。7工艺技术高适应性强：无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，觉悟漏镀之处。8低电阻，可焊性好。9耐高温：该催化合金层熔点为850-890度 电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或合金沉积层的过程。 分类：1氰化物镀锌：采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。2锌酸盐镀锌：由氰化物镀锌演化而来3氯化物镀锌：应用比较广泛所占比例高达40% 4硫酸盐镀锌：此工艺适合于连续镀。成本低廉 热镀锌：是将除锈后的钢件侵入500C左右融化的锌液中，使钢构件表面附着锌层，从而起到防腐的目的。 它的工艺流程：成品酸洗-水洗-加助镀液-烘干-挂镀-冷却-药化-清洗-打磨-热镀锌完工 它的生产工序：原版准备-镀前处理-热侵镀-镀后处理-成品检验 它的工艺原理：将铁件清洗干净，然后溶剂处理，烘干后侵入