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第2章 大规模现场可编程逻辑器件 2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 2.3 基于EPROM/E2PROM/Flash Memory 的现场可编程逻辑器件 2.4 基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件 2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 1. 按生产公司： 1) Xilinx公司 2) Altera公司 3) Actel公司 4) Lattice公司 2. 按元胞结构： 1) 细粒度 2) 中粒度 3)粗粒度 3. 按功能特性： 1) 全数字可编程逻辑器件 2) 系统即可编程逻辑器件 3) 模拟/混合信号可编程逻辑器件 4. 按编程原理： 1) SRAM FPGA 2) EPROM/E2PROM/FLASH CPLD 3) 反熔丝FPGA 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 2.2.1 SRAM FPGA的基本结构与工作原理 1. 基本的SRAM FPGA编程原理 即通过芯片内阵列分布的SRAM的不同的加电配置， 来决定各部分的逻辑定义。 优点：① 可以重复编程； ② 芯片价格低； ③ 不需要专门的编程器。 缺点：① 断电，SRAM的数据就会丢失， 故需要外附一个PROM或EPROM， 增加使用成本和体积。 ②采用大量的传输门开关，影响了芯片信号传递速度， 限制了系统的使用频率。 2. 基本的SRAM FPGA的整体结构 主要3部分： 可配置逻辑块CLB(Configurable Logic Block)、 可编程输入／输出模块IOB(Input/Output Block)、 可编程内部连线PI(Programmable Interconnect)。 a. CLB的结构与原理 包括3个查找表（LUT），两个触发器，两组信号多路选择器。 b. IOB的结构与原理 用户可配置的输入输出块（IOB）为芯片外部封装引脚和内部逻辑连接提供接口。 每个IOB控制一个封装引脚， 可配置成输入口、 输出口或是双向信号口。 图 2 - 7 是一个Spartan-XL系列FPGA IOB的简化功能图。 c. PI的结构原理 FPGA的布线通道主要包括CLB布线通道、 IOB布线通道、 全局网络和缓冲器。 可编程开关矩阵（PSM）的开关由晶体管完成，每个水平连线和垂直连线的交汇处有6个晶体管，用于实现信号的连接。 (2) IOB布线通道 IOB布线通道形成一个环， 围绕在CLB阵列的四周， 用于连接 I/O 口与CLB。 Spartan系列FPGA还有附加的绕IOB的布线通道， 称为Versa环。 其中包括8条双长线和4条长线。 (3) 全局网络和缓冲器 该系列FPGA中有精细的全局网络。 这些网络用于对时钟信号和其他高扇出的控制信号进行布线， 使信号失真最小。 缓冲器使信号延迟最短，偏移最小，增强布线的灵活性。 2.2.2 典型的SRAM FPGA产品 1. Xilinx Spartan-Ⅱ系列FPGA 1） 概述 Spartan-Ⅱ系列FPGA是Xilinx公司生产的代替ASIC的第二代产品。 该系列FPGA有多达5292个逻辑元胞及20×105个系统门， 采用基于VirtexTM结构的流水线新结构， 片内含有嵌入式RAM， 并采用先进的0.22/0.18 μm半导体工艺， 6层板结构， 可实现不限量的可重复编程。 Spartan-Ⅱ系列FPGA具有系统级特性。 该系列FPGA芯片采用低压布线结构; 片内含有丰富的寄存器/锁存器、 时钟使能信号、 同步、 异步置位/复位信号; 为增强时钟控制， 提供了4个主要的全局低偏移时钟分配网络， 以及24个次全局网络； 有两种类型的片上随机存取内存（SelectRAMTM）： 块状RAM和分布式RAM。 为满足高速运算设计的进位逻辑提供精确的乘法器， 以适应各种PCI的应用。 2） 结构