焊锡与烙铁之使用.pptVIP

MFG-0005 課程：焊錫與烙鐵之使用Usage of solder iron and solder wire 文件編號 / MFG-0005 製作單位 / 製造處訓練中心 製作日期 / 2004.1.29 製 作 / Canjian.Zhang 焊錫的原理 從焊接的定義中得知潤濕是焊接行為中的主角，其接 合即是利用液態焊錫潤濕在基材上而達到接合的效果， 這種現象正如水倒在固體表面上完全一樣，不同的是當 溫度降低後，焊錫凝固而形成接點。當焊錫潤濕在基材 上時，兩者之間以化學鍵結合，而形成一種連續性的接 合，但在實際狀況下，基材常因受空氣及週遭環境的侵 蝕，而會有一層氧化層，阻擋焊錫而無法達到好的潤濕 效果，其現象正如水倒在滿是油脂的盤上，水只聚集在 部分地方，無法全面均勻的分佈在盤子上。 焊錫的原理(續) 如果我們未能將氧化層除去，即使勉強沾上焊 錫，其結合力量還是非常的弱。 焊接時須考量的因素 1、 焊接與膠合 2、 潤濕和無潤濕 3、 清潔 clean 4、 毛細管作用 capillarity 5、 表面張力surface tension 6、 潤濕的熱動力平衡 烙鐵的認識 控溫烙鐵 溫度可調整 下班需將電源關閉 恆溫烙鐵 溫度保持於370度 無開關 直接插電 下班需將插頭拔掉 焊錫的工具 焊錫的技巧 solder skill 一、焊錫之前先在濕海綿上清掉烙鐵頭上的殘錫，否 則殘錫具有散熱效果會減低烙鐵溫度。 clean tin less on solder iron on wet wiper before soldering . otherwise tin less hare oxidation heat to reduce solder iron temperature. 焊錫的技巧 solder skill 二、保持烙鐵頭扁平的面貼於被焊物上，如圖所示： keeping flat side of solder iron touch soldering point . such as figure( two) 焊錫的技巧 solder skill 三、平時保留殘錫於烙鐵頭，可防止烙鐵頭氧化延長使用壽命， 並能製造良好的焊錫效果﹝殘錫在烙鐵使用前再清除﹞。 keeping tin less on solder iron in free time .there are prevention solder iron oxidation . the action add to life and make good soldering effective . 四、焊接時間不可過長﹝約2 ~3秒﹞，烙鐵若置於P.C板銅箔面 過久，會導致銅箔翹皮。soldering time can`t too long(about 2~3 sec),solder iron setting on P.C board copper pad too long generated copper pad foil left. 焊錫的技巧 solder skill 五、確定烙鐵架上的海綿已加水潤濕。 check wiper add some water on solder iron set. 六、焊錫後在錫未硬化之前勿移動被焊物。 avoid movement of soldering iron while it is not yet dry. 七、根據規定使用正確瓦特數及溫度之烙鐵。 恆溫烙鐵35W/370度 控溫烙鐵370±10 ℃ accordance standard use right power watt of solder iron. constant temp solder = 370℃ control temp solder = 370±10 ℃ 360 ~ 380℃ 注意事項 attention item 一、勿在研磨金屬﹝例：金鋼砂等﹞上清除殘錫。 don`t clean tin less on grin