微波电路微组装技术方法.ppt

殷晓星 东南大学毫米波国家重点实验室 2014年5月23日;主要内容;微波微组装技术的发展1、微波电路系统微组装简介-1;微波微组装技术的发展1、微波电路系统微组装简介-2;微波微组装技术的发展1、微波电路系统微组装简介-5;微波微组装技术的发展2、微组装技术构成-1;微波微组装技术的发展2、微组装技术构成-2;微波微组装技术的发展2、微组装技术构成-3;微波微组装技术的发展2、微组装技术构成-4;微波微组装技术的发展2、微组装技术构成-5;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-1;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-2;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-3;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-4;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-5;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-6;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-7;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-8;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-9;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-10;微波微组装技术的发展3、微组装的技术作用及典型的产品-11;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-1;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-2;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-3;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-4;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-5;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-6;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-7;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-8;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-9;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-10;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-11;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-12;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-13;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-14;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-15;微波微组装技术的发展4、微组装的技术未来发展方向-16;微组装工艺1、MCM的定义;微组装工艺2、MCM的分类-1;微组装工艺2、MCM的分类-2;微组装工艺3、MCM-C多层基板技术-1;微组装工艺3、MCM-C多层基板技术-2;微组装工艺3、MCM-C多层基板技术-3;微组装工艺3、MCM-C多层基板技术-4;微组装工艺4、LTCC型MCM-C及其特点-1;微组装工艺4、LTCC型MCM-C及其特点-2;微组装工艺4、LTCC型MCM-C及其特点-3;微组装工艺4、LTCC型MCM-C及其特点-4;微组装工艺4、LTCC型MCM-C及其特点-5;微组装工艺5、MCM-C的基本构成;微组装工艺6、MCM-C的组装与封装-1;微组装工艺6、MCM-C的组装与封装-2;微组装工艺7、元器件安装用材料的功能与类别-1;微组装工艺7、元器件安装用材料的功能与类别-2;微组装工艺7、元器件安装用材料的功能与类别-3;微组装工艺7、元器件安装用材料的功能与类别-4;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-1;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-2;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-3;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-4;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-5;微组装工艺2、元器件安装实用工艺技术-6;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-7;微组装工艺8、元器件安装实用工艺技术-8;微组装工艺9、三种基本互连技术-1;微组装工艺9、三种基本互连技术-2;微组装工艺9、三种基本互连技术-3;微组装工艺9、三种基本互连技术-4;微组装工艺9、三种基本互连技术-5;微组装工艺9、三种基本互连技术-6;微组装工艺9、三种基本互连技术-7;微组装工艺9、三种基本互连技术-8;微组装工艺9、三种基本互连技术-9;微组装工艺9、三种基本互连技术-10;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-1;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-2;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-3;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-4;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-5;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-6;微组装工艺10、金丝热超声（T/S）球焊工艺-7;微组装工艺11