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- 2018-04-07 发布于北京
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01-常用半导体器件.pptx
第1章 常用半导体器件 一. 半导体基础知识 二. 半导体二极管 三. 晶体三极管一. 半导体基础知识本征半导体杂质半导体PN结重点:两种载流子温度的影响PN结及其单向导电性无杂质稳定的结构1. 本征半导体关键看需要的外加电场强度1.1 什么是半导体?什么是本征半导体?导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。导体:铁、铜等金属元素或低价元素,其最外层电子较少,在外电场作用下容易定向移动,形成电流。绝缘体:惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导电。半导体:硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,原子最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。共价键价电子1.2 本征半导体的结构(1)将硅或锗提纯形成单晶体,其原子结构为共价键结构。价电子被紧紧束缚在共价键中,非常稳定,因此本征半导体的导电能力很弱,接近绝缘体。动态平衡由于热运动,具有足够能量的价电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子,称为本征激发自由电子的产生使共价键中出现一个空位置,称为空穴1.2 本征半导体的结构(2)自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。自由电子与空穴成对出现,且温度一定时其浓度也一定。温度升高,热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子-空穴对的浓度增大。绝对零度不导电两种载流子1.3 本征半导体中的两种载流子 运载电荷
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