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表面工程 Surface Engineering第四章 电镀技术 第四章 电镀技术 电镀 电刷镀 化学镀 复合镀 §4.1 电镀 电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。 金属电沉积是指在直流电的作用下．电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有定性能的金属镀层的过程。 装置：三要素，外电路，电镀溶液，阴阳极。 镀层可以是金属，合金，半导体等，基体为金属，陶瓷，塑料，玻璃，纤维。 分类 4.1.1 电镀液的组成及其对镀层质量的影响 (1)主盐 主盐就是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，用于提供金属离子。 对于确定的镀液来说，主盐浓度都有一个适宜的浓度范围或者与镀液中其他成分浓度维持在适当的比例范围内。 主盐浓度升高，电流效率提高，金属沉积速度加快，镀层晶粒较粗，溶液分散能力下降。 根据主盐在水溶液离解后金属离子所存在的形式，电镀液分为单盐镀液和配合物镀液。 (2)配合剂 镀液中主盐的金属离子为简单离子时，镀层晶粒粗大，需采用配位离子的镀液。 获得配位离子的方法是加入配合剂，即能配合主盐中的金属离子形成配合物的物质。 配合物是由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。 配合物在溶液中可分离为简单离子和复杂配位离子。 在含配合剂的镀液中，影响电镀效果的主要是主盐与配合剂的相对含量，即配合剂的游离量，而不是配合剂的绝对含量。 配合剂的游离