电镀工艺规范0913.pptVIP

冲击电流: 电流过程中通过的瞬时大电流. 光亮电镀: 在适当条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀. 合金电镀:在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程. 多层电镀:在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀. 冲击镀:在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法. 磷化:在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程. 热抗散:加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程. 化学除油:在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程. 电解除油:在含碱溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程. 出光:在溶液中短时间浸泡,使金属形成光亮表面的过程. 机械抛光:借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程. 有机溶剂除油:利用有机溶剂清除制件表面油污的过程. 　 除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程. 退镀:将制件表面镀层退除的过程. 弱浸蚀:电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程. 强浸蚀:将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程.