主要内容及起始实施日期.doc

附件： 20项电子行业标准编号、名称、主要内容及起始实施日期 序号 标准编号 标准性质 标准名称 标准主要内容 代替 标准 采标 情况 实施日期 1 SJ/Z 11388-2009 指导性技术文件 《电子信息产品环保使用期限通则》 主要规定了含有毒有害物质或元素的电子信息产品确定环保使用期限的通用规则。 2010年1月1日 2 SJ/T 11389-2009 推荐性 无铅焊接用助焊剂 主要规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则及产品的标识、包装、运输和贮存等。 2010年1月1日 3 SJ/T 11390-2009 推荐性 无铅焊料试验方法 主要规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸和剪切、焊料动态氧化出渣量等的试验方法，适用于锡基无铅焊料。 2010年1月1日 4 SJ/T 11186-2009 推荐性 焊锡膏通用规范 主要规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。 SJ/T 11186-1998 2010年1月1日 5 SJ/T 11391-2009 推荐性 电子产品焊接用锡合金粉 主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。 2010年1月1日 6 SJ/T 11392-2009 推荐性 无铅焊料 化学成分与形态 主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。 2010年1月1日 7 SJ/T 11393-2009 推荐性 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 主要规定了质量保证程序、试验/检验项目及方法等 2010年1月1日 8 SJ/T 11394-2009 推荐性 半导体发光二极管测试方法 主要规定了半导体发光二极管电特性测试方法、光特性测试方法、光电特性测试方法、颜色特性测试方法、热学特性测试方法和静电放电敏感性测试方法等。 SJ/T 2355.1至2355.7—1983 2010年1月1日 9 SJ/T 11395-2009 推荐性 半导体照明术语 主要规定了半导体照明基本名词与术语。 2010年1月1日 10 SJ/T 11396-2009 推荐性 氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片 主要规定了氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片的技术要求、检验方法、检验规则、标志的规定、包装、运输和贮存的要求，以及相关工艺和工艺环境的要求等。 2010年1月1日 11 SJ/T 11397-2009 推荐性 半导体发光二极管用荧光粉 主要规定了荧光粉的特定术语、光谱特性、物理特性、色度学特性、检测方法和检验规则，以及包装和标志的要求。 2010年1月1日 12 SJ/T 11398-2009 推荐性 功率半导体发光二极管芯片技术规范 主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。 2010年1月1日 13 SJ/T 11399-2009 推荐性 半导体发光二极管芯片测试方法 主要规定了电学参数、热学参数、色度学参数以及静电放电敏感性测试等主要性能参数的测试方法。 2010年1月1日 14 SJ/T 11400-2009 推荐性 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 主要规定了小功率发光二极管的机械、极限值、光电特性、质量评定类别、标志、订货资料、试验条件和检验规则等。 2010年1月1日 15 SJ/T 11401-2009 推荐性 半导体发光二极管产品系列型谱 主要规定了可见光半导体发光二极管的标准系列和品种、以及选择和应用的导则。 2010年1月1日 16 SJ/T 11402-2009 推荐性 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 主要规定了相关的术语和定义、芯片规格和参数特性、芯片筛选、芯片质量一致性检验、测量和试验方法、包装和贮存要求等内容。 2010年1月1日 17 SJ/T 11403-2009 推荐性 通信用激光二极管模块可靠性评定方法 主要规定了相关的术语和定义、激光二极管和激光二极管模块失效机理的判定分析、质量和可靠性评定程序、分组试验程序、信息反馈及修正程序的原则等。 2010年1月1日 18 SJ/T 11404-2009 推荐性 铌酸锂集成光学器件通用规范 主要规定了术语和定义、技术要求、质量和可靠性评定程序、分组的测量方法和试验方法、标志、包装和运输贮存等内容。 2010年1月1日 19 SJ/T 11405-2009 推荐性 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 主要规定了光发射器件的辐射功率、正向电流、开关时间等电