无铅焊料开发应用动向.docVIP

一、 無鉛焊料的開發應用動向 1.1 對鉛的使用限制規定和歐美的研究而開發動向 二十世紀九十年代初，由美國國會提出了關於鉛的使用限制法案(HR2479-Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act，S-1347-Lead Abatement Trust Fund Act，S-729-Lead Exposure Reduction Act)，並由NCMS(the National Center for Manu facturing sciences)Lead Free Solder Project等進行無鉛焊料的研究開發活動。表1.1是以歐美為代表的進行無鉛焊料開發的設計方案，對無鉛焊料的研制，在當時的情況下，發揮了相應的先導作用。1997年8月NCMS提出了最後的報告書“Lead Free Solder Project，Final Report，NCMS Report 0401 RE 96，August 1997，National Center for Manufacturing Sciences，3025 Boardwalk ，Ann Arbor，M148108-3266”這個設計方案推薦的候補替代合金由1.2表示，根據不同的用途分為Sn-58Bi，Sn-3.5Ag-4.8Bi，Si-3.5Ag三種類型。(單位:mass%)但是，NCMS提出的結論，就無鉛焊料的發展趨勢而言，不可能成為現行Sn-Pb焊料完全的替代品，在世界範圍類將會有多種新型的無鉛焊料推向市場。 表1.1 世界范围类无铅焊料的开发动向 公司名称 设计方案 鉴定(确定) ITRI公司 General Electric公司 Multicore Solders公司 Northern telecom公司 乙选定二种合金，对以下合金中正在进行调查 Sn-3.5Ag，Sn-0.7Cu，Sn-2Ag -0.8Cu-0.5Sb，Sn-4Ag-0.5Cu， Sn-Ag-Bi(Cu)，Sn-8Zn-3Bi Sn-0.7Cu(best) Sn-3.5Ag(next) NCMS Texas lnstruments公司 Ford公司、GM公司、ATT公司 Rockwell公司，Sandia Na- Tional Laboratory公司 从79种候补合金中对以下7个种类正进行最终确定 Sn-3.5Ag，Sn-58Bi，Sn-3Ag- 2Bi Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb， Sn-3.4Ag-4.8Bi Sn-.2.8Ag-20In，Sn-3.5Ag-0.5 Cu-lZn 已设定三种 Sn-58Bi Sn-3.5Ag-4.8Bi Sn-3.5Ag Swedish Institutd of Pro-duction Engineering Research (IVF) 对目前已使用的无铅焊料进行综合调查，进行着焊料疲劳破坏机理的研究，欲开发添加Zr的Sn-Ag系高温强度合金。 U.S.Environmental Protection Agency;Design For Environment Program， PCB Surface Finishes Project 进行替代表面处理技术的研究 IDEALS Marconi Electronic Electronic System公司 Siemens公司、Philips公司 Multicore公司 以Sn-Ag-Sn-Ag-Cu-(Sp)系，Sn-Bi-Ag-x系合金为中心，对包含替代表面处理在类的应用技术作广泛的应用研究 Sn-3.8Ag-0.7Cu-(Sb) 系，Sn-Bi-Ag-x系合金为中心，对包含替代表面处理在类的应用技术作广泛的应用研究  表1.2 由NCMS Lead Solder Project推薦的無鉛焊料(含金) 合 金 液相線 固相線溫度 用途範圍 推薦理由 Sn-58Bi 139℃共晶 家電產品 通信產品 屬單純二元共晶合金，融點低 表面貼裝:與Sn-Pb共晶比較其熱疲勞損害少， 通孔插裝:與Sn-Pb共晶比較，對CPGA84其疲勞特 性良好，對CDIP來說其特性不好。 Sn-3.5Ag-4.8Bi 210℃~205℃ 家電產品 通信產品 航空航太 裝備汽車 表面貼裝: 對於1206電阻的熱疲勞而言，在0~100比Sn-Pb共晶焊料好，(6673個識驗周期無損傷)在-55~125℃與Sn-Pb共晶相同，從橫截面分析比Sn-Pb的熱疲勞損壞小 通孔插裝:在大部分的接合部，其彎月面上升。 Sn-3.5Ag 221℃共晶 家電產品 通信產品 航空航太 汽車 單