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ti6al4v表面ti-cu-n纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究
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43 4 第 卷 第 期 表面技术 2014 08 SURFACE TECHNOLOGY 年 月 ·1 ·  檵檵檵檵檵檵檵檵殝 檵 殝 檵 研究与探索 檵 檵 殝 殝檵檵檵檵檵檵檵檵 Ti6Al4V 表面Ti-Cu-N 纳米薄膜溅射沉积 及其抗菌性能研究 1 1 1 1 2 1 1 张慧桥 ,黄晓波 ,田伟红 ,郭杨阳 ,李娟 ,范爱兰 ,唐宾 (1. , 030024 ;2. , 030027) 太原理工大学 表面工程研究所 太原 山西汾西重工有限责任公司 太原 : 。 Ti6Al4V Ti-Cu-N 摘 要 目的 提高医用钛合金的抗菌性能 方法 应用直流磁控溅射在 基体上沉积 , 。 、X 薄膜 通过平板计数法和细菌活死染色对比研究薄膜和基材的抗菌性能 采用扫描电子显微镜 射线 、 。 Ti-Cu-N 衍射仪和辉光放电光谱分析仪研究薄膜的微观组织 化学成分分布 结果 薄膜对大肠杆菌展 。 Ti-Cu-N Ti6Al4V 。 现了优良抗菌性能 结论 薄膜能够很好地改善 合金的抗菌性能 : ;Ti-Cu-N ; 关键词 磁控溅射 薄膜 抗菌性能 中图分类号:TG174. 444 文献标识码:A 文章编号:1001-3660 (2014)04-0001-05 Antibacterial Properties of Ti-Cu-N Composite Films Deposited on Ti6Al4V Alloy by Magnetron Sputtering 1 1 1 ZHANG Hui-qiao ,HUANG Xiao-bo ,TIA

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