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半导体放电管资料 从芯片到封装 Joe Cheng(joech@163.com) 半导体放电管的特点 硅台面工艺制造 玻璃钝化保护工艺 击穿电压一致性好，电参数双向对称 浪涌承受能力强 不易蜕化 响应快速 前道芯片生产流程图 硅单晶片 双面抛光 一次氧化 一次光刻 硼扩散 二次光刻 磷扩散 三次光刻 表面钝化 四次光刻 金属化 五次光刻 合金 芯片中测 芯片入库 后道封装生产流程图 划片 组装 进炉焊接 清洗 塑封 去残胶 后固化 切弯脚 电镀 烘烤 测试 印字 包装 入库 后道贴片封装生产线一览 组装 Assembly 焊接 Soldering 清洗 Cleaning 塑封 Molding 固化 Baking 切筋成型 Trimming Forming 电镀 Tin Plating 外观检查 Vision Check 入库 Warehousing 开 始 Begin 测试·印字·包装 T.M.T.T 半导体放电管生产厂商 国际知名公司 Littelfuse(力特),ST(意法),Bourns(柏恩),Tyco(泰科),Onsemi(安森美),Shindengen(新电元) 台湾知名公司 Liteon(旭福), Brightking(君耀) 国内知名公司 苏州光基,吉林华微,济南晶恒,宜兴东光微,宜兴环洲,常州广达,宜兴八达,常熟通富 半导体放电管的名称 公司名称 大