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半導體封裝測試概論 講者 王量玄 大綱 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 積體電路製造 封裝技術發展 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 測試 半導體材料及相關應用領域 種類 材料 應用 Si Si 積體電路 (Integrated Circuit) 太陽能電池(Solar Cell) 微機械元件(Micromechanics) 化合物 GaAs GaP ZnSe ZnS 高速高頻積體電路 發光二極體(Light Emitted Diode) 半導體雷射(Semiconductor Laser) 平面顯示器(Flat Panel Displays) 積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 …….. 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 積體電路製程 封裝技術發展ASE Assembly Milestone 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型 SOJ 晶圓級封裝(wafer level CSP) Balls p