半导体划片操作教程.pptVIP

* 软刀装配示意图 * 按”EXIT”将画面退到主菜单界面下。 让主轴带着切割水自由运转5到15分钟。 关闭切割水，再让主轴自由运转15分钟。 关闭主轴，按“SYS INIT”键，对机器做初始化。 用X轴方向键，移动工作盘到左端。打开防水盖。 戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“BELLOW”上的赃物。 关上防水盖，用X轴方向键移动工作盘到右端。 打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“BELLOW”上的赃物。 关上防水盖，按“SYSINIT”键，对机器做初始化。 将机器前面板上的钥匙旋转到“OFF”位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭。 将机器后面电路断路开关旋转到“OFF”位置。关掉变压器开关。 关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。 12.关机方法 * 13.安全操作说明 13.1 只有在划片刀轴停止转动后，才能去掉保护装置。 13.2 当机器处于工作装态时，不要把手或其它东西放在机器运动部件的附近。 13.3 接触硅片时应戴上指套。( Ir,Igss ) 13.4 划片刀刃容易损坏，注意保护你的手指，不要碰刀刃。 13.5 严禁去掉设备面板进行划片。 13.6 不论划片刀是旋转的还是停止的，都不要碰它。 13.7 严禁接触硅片的表面。( Ir ) 13.8 只有当划片轴以全速转