半导体激光器.制造.封装00节.pptVIP

LOGO Your site here DFB-LD 先解理成条 端面镀膜: 高反膜\增透膜 高反膜80-90%，增透膜5-10% 端面镀膜的作用: 1.增大出光功率， 2.减小阈值电流 8端面镀膜 LOGO Your site here 3.2 VCSEL 芯片制造 1 一次光刻、干法或湿法腐蚀 LOGO Your site here VCSEL 芯片制造 2 湿氮氧化 LOGO Your site here VCSEL 芯片制造 3 PECVD 生长 SiO2， 填充聚酰亚胺 LOGO Your site here VCSEL 芯片制造 4 欧姆接触 LOGO Your site here 4. 半导体LD耦合封装技术 耦合是指半导体激光器的输出光通过合适的方式进入光纤或其他光电子器件中，实现光的传输与应用。 半导体器件（如管壳、盖板、管座、光纤与管壳之间）的封装应该是全金属化焊接，不能采用胶接，而且保持良好的气密性，使器件不受使用外部条件的影响，提高激光器的可靠性。 （a）为双列直插式结构。(b) 为同轴式结构封装。 LOGO Your site here 4.1 半导体LD与光纤的耦合