半导体激光器结构教程.pptVIP

上节课回顾： 1、半导体激光器的指标参数 2、半导体激光器的制备流程； 半导体激光器的结构要求 机械稳定性； 电连接； 散热问题； 以50%电光转换效率计算，一个典型的中等功率50W/bar，腔长为1mm，热流密度为500W/cm2，电流密度1000A/cm2 以每个发光单元2W，有源区尺寸1um×100um计算，体发热密度2×1010W/m3。 典型的封装形式 Bar p面朝下焊接到热沉上，热沉充当正极； 热沉根据散热量不同分为有源、无源热沉； N面电连接采用Cu箔或金丝引线。 发光方向 电流方向 热散出方向 上电极 下电极 Bar 的n面电连接 Bar P面与热沉的焊接 难点：位置的控制 3?m 3?m Bar P面与热沉的焊接 难点：焊层内部空洞问题 产生原因：1、固化过程中的“出气”； 2、焊料氧化，浸润性变差。 焊层内部空洞的影响 焊层局部空洞会导致其表面激光bar内部发光单元局部温升， 进而降低光电转换效率，降低器件工作寿命或突然实效。 Bar焊接焊料的选择 软焊料 纯In材料具有非常好的延展性，抗疲劳性以及抗裂纹传播率.适用于CTE与GaAs差别较大的热沉材料与激光bar之间的焊接，例如：CVD金刚石、无氧铜和AlN等材料。 硬焊料 AuSn合金为激光bar焊接的首选硬焊料。适用