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- 2018-04-19 发布于未知
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* 案例2 * (3)含有计算机软件的制造设备能否获取保护? 申请文件如何表述? * 谢谢! * * 半导体技术的发展概况 电学部 唐跃强 tangyueqiang@sipo.gov.cn 2012.02 * 主要内容 一、半导体技术的发展 二、半导体技术的热点 三、探讨的问题 * 半导体领域广义的说是与半导体有关的领域,涉及半导体材料、半导体材料的制备、半导体器件、半导体器件的制造工艺、半导体器件的应用、半导体器件的测量等等。其分类号:H01L、H05K、G06、H01S。 一、半导体技术的发展 * 半导体器件的零部件例如有:将引线框架、引线键合或焊料凸点、安装架、安装容器、散热装置、密封层、封装树脂层等; 有机及无机材料半导体器件; 半导体器件的制造设备及工艺。 产品种类: 分立器件:二极管、晶体管、晶闸管、太阳能电池、压电器件、发光器件、单电子器件等; 集成电路(布图)例如有:集成的晶体管、MOS、CMOS、DRAM、SRAM、ROM、EPROM、EEPROM 、SOC等; * 二、半导体技术的热点 1、纳米技术; 2、太阳能电池技术(光电); 3、LED技术(OLED技术,电光); 4、FinFET技术。 * 2、太阳能电池技术; (1)单晶硅太阳能电池 目前
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