半导体企业职业危害控制2013.9节.pptVIP

* * * * By 机台 + 搬运 + 派工 = 97% Fab 12, Fab14 F12/F14 Full automation rate has reached 97% 660K/mon 8” Equivalent Hsin-Chu Site 8” 267K/mon 12” 56K/mon Tainan Site 8” 81K/mon 12” 34K/mon * * * * * * * * * * 重大火灾可能原因 洁淨室蝕刻區 有机溶剂 燃燒 蔓延 天下 火灾 化学供应房 真空泵区 排气設施 不明气体引燃 燃燒 蔓延 联瑞 火灾/烟害/ 酸害腐蝕 洁淨室 机台起火 烟害/酸害腐蝕 火苗/浓烟 蔓延 华邦 悶燒 承包商施工不当/硅烷外泄燃烧 * * * * 洁净车间防灾弱点 密闭构造 循环空气 工艺复杂 24小时作业 对水、烟敏感的高价工艺设备 * Intra-bay with Merge/Diverge Function Inter-bay Transportation FOUP Stocker Intra-bay Load FOUP to L/P 车间自动化程度极高 跨厂区AMHS传输系统, 达成Giga Fab 的生产规模 F12/F14 全厂区自动化程度已达97% * * * 半导体企业职业卫生管理要求 建立整体性管理制度 全面性化学品管理 建立危害培训制