c膨胀系数和德拜特征温度.ppt

2.2 材料的热膨胀 3）影响热膨胀系的因素： b) 晶体缺陷： 由空位引起的晶体附加体积变化： 由辐照空位而增加的体积为： c) 晶体和各向异性：弹性模量较高的方向将有较小的膨胀系数 2.2 材料的热膨胀 3）影响热膨胀系的因素： d) 铁磁性合金的铁磁转变 出现反常的原因：磁致收缩抵消了合金正常的热膨胀。 e) 加工及热处理对材料的热膨胀性能也有影响。 2.2 材料的热膨胀 　可伐合金，英文：KOVAR Fe-Ni(29%wt)-Co(17%wt) 　因瓦合金，英文：INVAR Fe-Ni(36%wt) 2.3 材料的导热性 1.热传导宏观规律和微观机制 1）傅里叶定律 热传导：一块材料温度不均匀或两个温度不同的物体相互接触，热量便会自动的从高温度区向低温度区传播。 q:热流密度 ； k：热导率（导热系数） W/(mk)—单位面积上的热量正比于温度梯度，其比例系数为热导率。反映材料导热的能力。 2.3 材料的导热性 2）热扩散率（导温系数）和热阻 对于材料各点温度随时间变化时，温度是x和t的函数，当不与外界交换热量时有： 令 a：热扩散率（导温系数） 物理意义：标志温度变化的速度，将热量传导变化与温度变化联系在一起。在相同加热条件下，a愈大，物体各处温差小。 热阻：热量传递受到的阻力 例：判断铝合金和中碳钢哪 个具有更高的淬火速度？ 2.3 材料的导热性 2）导热的微观机制 固体中的导热主要靠晶格振动的格波（声子）和自由电子的运动来实现： kph:声子热导率，ke：电子的热导率 除金属外，一般固体特别是离子或共价键晶体中自由电子很少。 2.3 材料的导热性 2.金属的热传导： 对于纯金属，导热主要靠自由电子，合金导热要考虑声子导热的贡献。 将金属中大量的自由电子看作是自由电子气，用理想气体的热导率公式描述： k：热导率（导热系数） ; C单位体积气体的热容；v分子运动的平均速度，l 分子运动的平均自由程。 2.3 材料的导热性 1）热传导和电导率的关系： 对由自由电子理论可知： L0为洛伦兹数（Lorenz number) 条件：不太低的温度下，低温下不成立 Widemann-Franz L0=2.45×10-8V2/K2 2.3 材料的导热性 2）热导率及其影响因素： 纯金属 a) 温度 对于纯铜， 分为三个区 Ⅰ区 T增大，k增大 Ⅱ区 T增大，k不变 Ⅲ区 T增大，k减小 铋，锑金属熔化时，热导率上升一倍，共价键减弱，金属键加强。 b)晶粒大小：晶粒粗大，热导率高 c)各向异性：立方晶系与晶向无关，非立方各向导性。 d)杂质：强烈影响 表铜合金的性能 Properties of copper alloy 材 料 组 成 热膨胀系数 ×10-6/℃ 热导率 W/(m·K) 电导率 IACS％ 纯铜 Cu 17.0 388-399 95-101 黄铜 Cu-Zn 18.1-19.8 29-60 30-57 锡青铜 Cu-Sn 17.5-19.1 12-20 9-18 铝青铜 Cu-Al 17.1-18.2 60-100 8-17 硅青铜 Cu-Si 16.1-18.5 37-104 10-28 锰青铜 Cu-Mn 20.4 108 6-16 白铜 Cu-Ni 17 130 20 2.3 材料的导热性 2）热导率及其影响因素： 合金 a) 无序固溶体：浓度增加，热导率减小，最小值一般在50%处。 b)有序固溶体：热导率提高，最大值对应于有序固溶体的成分。 c)钢中的合金无元素，杂质及组织状态都影响其热导率。 奥氏体淬火马氏体 回火马氏体珠光体 材料物理性能 主讲教师：朱鼎 电子邮件：zd-0118@163.com 办公地址：5号楼329室 考核方式 本课程采用笔试方式考核。课程总评成绩由平时成绩（占30%）和期末考试成绩