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smt PCB可制造性设计规范
联想移动通信科技有限公司
LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD.
文件名称：SMT 可制造性设计规范 编号版次：LML-P-MD-19 V2.0
拟制：孙巍 2005-05-29 审核： 批准:
收文人 TO ：
【秦少华、徐晓阳、柯豫斌、薛国晔、李雪艳、沈院生、潘体宏林琪】【廖辉铭 收文部门 TO DPT ：
（新品试产资材）、沈志平（量产试产资材）】【肖业章、郝锡国、林友斌、候西
荣、苏东水、冯雨】 【王永蓉、朱波、庄显会、朱荔忠、林金强、杨秋平、胡 研发中心、品管、资材、制造、产品
红超、李燚、刘瑾、宋军华、宋琦、刘进、殷彦彬】蒋致远、【黄韬、张艳蓉、
黄盛洪、杨朝晖（产品试产管理）、吴国镇（产品量产管理）】、制造部生产技术
处
抄送 CC ：曾国章、关伟、洪明威、司伊健、杨万丽、林财福、喻东旭、李建权 附件ATTACHMENT ：无
□ 传阅 CIRCULAR ■阅后存档FILIG □ 保密/期限 CONFIDENTIAL/TERM □ 其他 OTHERS □ 页数 NO.OF PAGES ：30
会 签 记 录
产品链成员会签
曾国章 李建权 杨万丽
司伊健 洪明威 喻东旭
更 改 记 录
更改后 更改部门
页次 日期 理由 更改重点内容
版次 拟制人
1、0.5mmPitch BGA Pad 的大小；
2 、屏蔽盖与下方元件的距离；
3、屏蔽盖焊盘边沿距周边元件距离。
16，22, 4 、元件引脚平整度要求
15,8,27, 增加内容 5、贴片锡膏厚度要求
V2.0 2005-5-26 孙巍
封面,15, 内容更新 6、设备相关内容移至附录中
16 7、更名为《SMT 可制造性设计规范》
8、增加无铅与有铅元件混装时无铅元
件的选择原则
9、更新 6.1 焊盘间距要求
SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 1/30 页
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