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一些半导体词汇 admin??：半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless },_7Q6n1G#f:y/|m2OhDC#t2w5c9q9]半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessv8@*vj4R5m;s半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless半导体词汇 　 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless6r%s[-n,{1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) %L,?7y7`;l半导体技术天地2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 5}4ty!s:j5xA3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 半导体技术天地-\r$S%o:[x Z#Sk4. Acid：酸 9l9r/L1Z.C*U+K5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） (a6s#{(\R0~1X;Y)\ P半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless6. Align mark(key)：对位标记 (Q7~:R;l:Z半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless7. Alloy：合金 .J0Q5B/k5E$}+Z6M4w8. Aluminum：铝 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless9@0R+[%f9V I r-O9. Ammonia：氨水 半导体技术天地;R9d5b4S*V-c0{/]10. Ammonium fluoride：NH4F 0p4J%Zu;F)Z5n+H半导体技术天地11. Ammonium hydroxide：NH4OH 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless0h2AY+]#?6d-b+XG12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 7t%[4U:J*C2U8z8EE1E.y)m.Z13. Analog：模拟的 f4I#z:q3d#s2M14. Angstrom：A（1E-10m）埃 #_1J$r3r0m15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 1y(w