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液晶显示模块生产工艺介绍 LCM 穆洋 点阵字符模块 点阵图形模块 彩色STN 模块 TFT显示模块 LCD区域划分及名称规范 A区表示显示区(字符显示区) B区表示可视区(除A区) C区表示非可视区(装配后不能观察到的区域) 模组常用名词 LCM Liquid Crystal Module　 液晶模块 COB Chip On Board　通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上。 COF Chip On FPC　将芯片固定于FPC上。 COG Chip On Glass　将芯片固定于玻璃上。 TCP　 Tape Carrier Package　柔性线路板，IC可固定于其上。 ACF (Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜 LED　 Light Emitting Diode　发光二极管。 PCB Print circuit Board 印刷线路板。 SMT Surface Mount Technology表面贴装技术。 TN Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90° STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列 FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。 一层光学补偿片加于STN，用于单色显示 CSTN Color Super Twisted Nematic 彩色超扭曲向列 TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管 LCM 结构模式 1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN 4.LCD+IC+HSC 模块的主要连接方式 斑马条连接（Zebra导电橡胶条，组装型模块） 金属插脚连接（PIN） 斑马纸连接（Heat Seal热压胶片，热连接或组装） 热压集成电路芯片（COG） 热压带载封装片（TCP、COF，TAB） 斑马条连接 安装示意图 2402A0组件 示图 成品 示例 斑马条连接特性 优点：安装容易、可拆卸、较易返修，一般字符模块最常使用 缺点：体积较大、抗恶劣环境性能差、另外对印刷线路板电极表面光洁度要求较高。 金属插脚连接（PIN） PIN生产线（1） PIN生产线（2） PIN产品 金属插脚连接特性： 优点：寿命长、适应性强、牢固、能抗恶劣环境，对印刷电路板要求不高、安插方便等优点。 缺点：体积较大。要求志极引脚间距较宽，对玻璃厚度有一定要求。 （常用于仪表类电极数目校少的环境差的场合） 斑马纸连接 HEAT SEAL 热压邦定机 热压产品 斑马纸连接特点： 优点：占空间小，重量轻，对外出刷电路板位置没在要求。 缺点：在恶劣环境下导电薄膜会出现断裂现象。 热压集成电路芯片（COG） COG B/D COG邦定机 ACF壓著程度 COG产品 热压集成电路芯片 优点：把IC直接放压LCD上，可以减少LCD引脚根数，节省空间。 缺点：再生困难 热压带载封装片（TCP、COF，TAB） TAB产品 TCP冲断 冲断机 TCP B/D M/C 热压带载封装片 优点：占空间小，重量轻，对外出刷电路板位置没在要求，特别适用于多极密集排列场合。 缺点：在恶劣环境下导电薄膜会出现断裂现象, LCM生产流程图 I ACF粘贴工序 ACF： Anisotropic conductive film---各向异性 导电膜 作用：将 ACF 贴敷在屏上，使IC与玻璃上的 ITO导电层相连接。 材料：ACF、LCD盒 ●ACF：各向异性导电膜，主体为粘胶，在常温下上具有轻微粘性，在温度为220℃±10℃时具有很强粘性，使IC与LCD玻璃连接在一起，这种粘胶的里面掺杂有导电金球，这种金球只有4~10μm直径，一旦受到适当压力就会变扁，甚至被压裂。如图示，当金球受热时，最外层的塑胶会被熔化掉，IC金引脚（突起）会压在金球上，金球又与LCD玻璃的引脚（ITO线）连在一起，所以电信号可以从IC传往LCD。 ACF一般分为COG用（如AC8501、AC8304），TAB用（AC7106）。 目前只有日立化工及SONY可以生产. Bump (before b