2009某公司制程作业指导书-汇.docVIP

扩晶作业指导书 文件编号 HR / ET002 版 本 1．0 页 号 1 / 1 1、目 的： 规范制程作业，保证制程产品符合规定要求。 2、适用范围： 本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的扩晶作业。 3、权 责： 3.1 工程部：负责对此作业指导书进行修改； 3.2 生产部：按照此作业指导书进行生产作业； 3.3 品质部：依据此作业指导书进行制程检查。 4、原材料及工具设备： 已翻好的晶片、子母环、扩晶机、剪刀、静电环 5、作业内容： 5.1 打开扩晶机电源，设定温度40-60℃之间，预热10-15分钟，使其达到作业要求； 5.2 拧开锁定机构，把整个压环机构向后翻起，轻轻靠后，将子母环的子环套在加热底座上，注意子环圆角面朝上； 5.3 撕开芯片纸，将需扩晶的胶膜放在加热底座上（晶片面朝上），芯片区域置于加热底座中心位置，再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落，并将锁定机构锁紧； 5.4 将开关往上打至扩张位置，将垫盘升起，把母环扣上（光滑面朝下）； 5.5 按下下压开关，上气缸下压，将子母环扣紧； 5.6 按下压环开关，压环盘上升，从加热底座上向上取出整个子母环，注意手不要碰到芯片区域； 5.7 关掉行程开关扩晶座又回到原位； 5.8 取下扩好框好之晶片，并用剪刀修剪圈子母环周围多余之扩晶薄膜； 5.9 将晶片标签贴在晶片膜的空白处，或用圆珠笔写下相应的参数。 6、注意事项 6.1 作业人员须佩戴静电环； 6.2 晶片应朝上，不得朝下； 6.3 晶片应放置在发热盘的中间； 6.4 晶片纸剥离时应缓慢，且在离子风扇下进行作业，以防产生高静电； 6.5 加热盘上升时需缓慢，过程要特别小心，以免晶片薄膜扩张破裂； 6.6 扩晶过程中注意手不得触及晶片。 核 准 审 核 制 定 制定日期 2009/08/20 银胶解冻作业指导书 文件编号 HR / ET003 版 本 1．0 页 号 1 / 1 1、目 的： 规范制程作业，保证制程产品符合规定要求。 2、适用范围： 本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的银胶解冻作业。 3、权 责： 3.1 工程部：负责对此作业指导书进行修改； 3.2 生产部：按照此作业指导书进行生产作业； 3.3 品质部：依据此作业指导书进行制程检查。 4、原材料及工具设备： 银胶、待装银胶之小瓶、搅拌棒、冰箱 5、作业内容： 5.1 打开冰箱，取出银胶； 5.2 将银胶放在室温下密封解冻1H（小瓶）； 5.3 解冻好后，将瓶上水珠擦干； 5.4 打开瓶盖，按顺时针同一方向搅拌15分钟； 5.5 搅拌后根据作业材料用量将银胶用搅拌棒沾取，轻装入固晶点胶盘或点胶针筒； 5.6 将剩余银胶放入冰箱进行存贮。 6、注意事项 6.1 使用银胶时确认其有效期限：-20℃以下期限为6个月，-15-5℃期限为3个月，常温25℃为48H； 6.2 银胶在解冻时，其瓶盖必须密封； 6.3 银胶回温后用干燥碎布擦容器外壁，直至外壁不能产生水珠，才可将瓶盖拧开，防止水气渗入银胶，影响品质； 6.4 银胶搅拌时必须按顺时针同一方向进行，以防产生气泡； 6.5 同一瓶银胶解冰次数不得超过3次； 6.6 每对对冰箱温度进行检查。 核 准 审 核 制 定 制定日期 2009/08/20 排支架作业指导书 文件编号 HR / ET004 版 本 1．0 页 号 1 / 1 1、目 的： 规范制程作业，保证制程产品符合规定要求。 2、适用范围： 本指导书适用于LAMP系列发光二极管的排支架作业。 3、权 责： 3.1 工程部：负责对此作业指导书进行修改； 3.2 生产部：按照此作业指导书进行生产作业； 3.3 品质部：依据此作业指导书进行制程检查。 4、原材料及工具设备： 待拆的支架、台灯、显微镜、静电环、手套、手指套 5、作业内容： 5.1 依生产规格要求领求相应支架； 5.2 对支架进行数量确认； 5.3 带好手指套或手套，拆开支架包装，进行型号再确认； 5.4 对支架在显微镜下进行外观抽检； 5.5 将支架按自动固晶机夹具要求数量进行分开放入，且保持其支架方向一致性； 5.6 放入夹具后固定，保持支架前后、高度一致性。 6、注意事项 6.1 所领取支架须确认型号，避免出现用错物料的批量性错误； 6.2 作业时须带上手套或橡胶手指套（至少带母、食、中指）； 6.3 支架在装夹具前应进行外观检查，发现现象不良时及时反馈品质人员及领班； 6.4 支架放