SMT半成品检验标准汇.pdfVIP

SMT半成品檢驗標準 檢驗標準內容大綱： 1.零件面不良標準 1-1.空焊 1-2.短路 1-3.缺件 1-4.錯件 1-5.冷焊 1-6.多件 1-7.掉件 1-8.立件 1-9.偏移 1-10.吃錫不足 1-11.吃錫過多 1-12.銅箔翹皮 1-13.零件破損 1-14.浮件 1-15.錫渣 1-16.錫珠 1-17.臟污 1-18.文字面朝下 1-19.錫尖 1-20.零件極性 PS:使用工具10倍放大鏡 檢驗標準內容大綱： 2.金手指不良標準: 2-1.沾錫 2-2.刮傷 2-3.色差 2-4.氧化 2-5.異物 2-6.控針壓痕 2-7.凹陷 2-8.擦傷、磨傷 2-9.粗糙、白點 2-10.結瘤 2-11.缺損、臟污、露鎳 2-12.導針 2-12.扣環色差、刮傷 2-13.扣環空洞、凹陷、壓傷 2-14.扣環沾錫 2-15.扣環击起 PS: 目視金手指時人員與PCB板的距離30公分,45度與135度檢驗。 檢驗標準內容大綱： 3.貼紙不良標準: 4.隔離罩不良標準 3-1.三合一貼紙方向、偏移 5.接口不良標準 3-2.三合一斷線、白點 3-3.三合一印刷模糊 3-4.三合一印刷偏移 3-5.三合破損、拆皺 PS:使用工具10倍放大鏡 空焊現象 零件吃錫飽滿且與焊墊形成電氣連接 零件與焊墊無焊錫，未形成電氣連接 短路現象 零件吃錫部分無任何短路 零件(腳)吃錫不同線路連接在一起 缺件現象 PCB板位置與BOM位置相符合 BOM中有位置PCB板上未置件 錯件現象 PCB板位置置件規格與BOM位置規格相符合 PCB板位置置件規格與BOM要求規格不相符 冷焊現象 零件吃錫飽滿且光亮 爐後錫膏未完全熔化不光亮 多件現象 PCB板置件數量、規格與BOM相符合 PCB板置件數量、規格與BOM不相符，多零件 掉件現象 PCB板位置置件規格與BOM規格相符合 受外力