阳普-重庆惠科Windchill PLM项目技术方案投标书.docx

重庆惠科金渝光电科技有限公司PLM项目技术方案书(正本)技术附件项目名称：重庆惠科金渝光电科技有限公司PLM项目投标单位：广州阳普电子科技有限公司时间：2016年7月项目背景重庆惠科金渝光电科技有限公司概况重庆惠科金渝光电科技有限公司（以下简称“重庆惠科金渝”或“惠科金渝”）是由惠科电子（深圳）有限公司、重庆市渝富资产经营管理集团有限公司、 重庆巴南经济园区建设实业有限公司共同出资组建，惠科电子出资 30 亿元人民币，占股比例为 50%；渝富集团出资 19.8 亿元人民币，占股比例为 33%；巴南经济园区公司出资 10.2 亿元人民币，占股比例为 17%。总注册资本 60 亿元。于 2015 年 2 月 22 日正式成立， 公司位于巴南经济园区界石数码产业园 B 区，占地面积约 600 亩，建筑面积约 45 万平方米。惠科液晶面板第8.5代生产线项目是国内第一个由混合所有制企业主导建设的液晶面板生产线项目，也是巴南区工业史上单笔投资金额最大的工业项目，该项目承载了市、区各级领导的殷切期望，并广受社会各界人士的关注。项目落户于重庆巴南经济园区界石组团，总投资额 240 亿元人民币，占地约 1100 亩，总建筑面积 70 万平米，分两期建成。其中一期投资 120 亿，占地 600 亩，建筑面积约 30 万平方米，采用 a-Si(非晶硅，即 A 硅)技术，月产 6 万片玻璃基板（尺寸 2250X2600mm），达产后年产值约 110 亿元人民币。重庆惠科金渝光电科技有限公司PLM系统项目惠科金渝高度重视科技研发工作，不断加大研发投入力度，从全局和战略高度加快惠科金渝新品的研发和产业化，提高生产经营水平。由此可以看出，惠科金渝在追求卓越，强调技术创新，加速产品产业化方面，已经形成企业的战略。围绕此战略，惠科金渝提出了实施PLM管理系统的需求，来构建一个创新技术管理平台，同时通过这个集成化的信息系统，实现产品开发、工艺、生产管理（ERP）的一体化。目的为了提高企业的创新能力和技术管理水平，从而提升企业的市场竞争能力。PTC产品始终是电子高科技行业的首选PTC在电子高科技行业的合作伙伴，引领着行业的发展。PTC在电子高科技行业，积累了丰富的经验。企业技术管理核心需求分析企业级产品协同研发平台液晶面板产品研发是一个综合而复杂的过程，研制这样复杂产品是项系统工程，必须靠多种专业、多种类型的人员在分系统同步 协作共同完成，不仅需要管理产品的图纸、工艺和材料信息以及结论性文档，还要管理产品研发全生命周期过程中的产品功能、性能、 质量、指标这些特性类数据，更需要管理生成这些数据的过程和方法。同时,在产品协同研发的过程中,往往存在着大量的信息交换、共享，任务的交叉、变化、资源的分配、冲突以及分布式的协同。所有的前提，就是需要一个高度整合的数字化协同研发平台。数据统一管理惠科金渝的主要产品为LCD液晶面板。多年的历史积累，使惠科金渝具备深厚的技术沉淀，也积累了大量的研发数据文档。因此惠科金渝当前急需将各类技术数据统一管理起来，形成技术数据管理平台，在实现知识积累的同时，提高数据管理的安全性与高效性。设计数据：文档、图纸、零部件、标准件、外购件、EBOM等；工艺数据：文档、图纸、零部件、工艺文件、材料、设备、工装、典型工艺、PBOM、MBOM等；服务数据：联机手册、SBOM等。高效、规范的电子工作流程管理在以往成功企业的实施成果中，最关键的部分在于技术体系管理的落地——即工作流的运用。因为，在技术人员数量不断增多，市场对产品质量、交付周期压力不断加大的背景下，产品开发流程的规范化管理愈发显示出其重要性。因此，利用高效率的工作流驱动系统，严格执行业务流程规范，也将成为惠科金渝当前技术管理体系信息化的重中之重。惠科金渝对电子工作流系统的需求应重点考虑引擎性能、多线程并发处理能力、过程追溯能力、流程定制能力、数据状态驱动能力，力求引进功能强大、运行稳定的工作流系统来保障业务流程管理水平的提升。（下图为企业实际应用中的工作流）CAD数据集成能力惠科金渝的技术人员当前应用CAD软件来完成产品设计和出图。随着三维CAD的实际应用，PLM系统对三维CAD的深度集成将变得异常重要。PLM系统对三维CAD的集成能力直接影响到技术平台管理内容的完整性以及产品BOM的准确性。而Windchill平台与各大厂家的三维及二维软件间的深度集成能力，在业界已经得到绝对的认可，完全可以满足惠科金渝当前及未来的需要。一体化产品零部件及BOM管理基于BOM的产品零部件管理，始终是贯穿制造业企业的主线。精细化的零部件特性管理及连续的多角度BOM（如EBOM/PBOM/MBOM/SBOM等）管理，是企业多部门高效协作的前提。同时基于订单的批次管理，又涉及到当前批次的BOM、零部件、图纸及文档等