铜基自组装扩散阻挡层的工艺研究-集成电路工程专业论文.docx

Chinese library classification code: TGl ，TN43、第 一 章绪 论L l 铜 互 连 取 代 铝 互 连随 着 半 导 体 技 术 的 不 断进 步 ， 电路 中器 件 的 尺 寸 越 来 越 小 ，集 成 的芯 片 越 来 越 多 ，表 现 出 的性 能 也 越 来 越 高 。这 就 相 应 地 对 金 属 互 连 提 出 了越 来 越 高 的 要 求 ，如 图 1.1 所 示 。直 到 多 层 互 连 的 概 念 出现 (如 图 1.2 所 示 )， 芯 片 的 良率 ， 性 能 以及 可 靠 性 主 要 和 掺 杂 工 艺 ， 自对 准 技 术 ，平 面 化 工 艺 ，设 计 规 则 以及 金 属 和 电介 质 的特 性 有 关 [l]。而 金 属 和 电介 质 的特 性 主 要 影 响 了 电路 的 R C 延 迟 ， 串扰 问题 和 功 耗 大 小 。M in ia 比 r iz a tio nM o r e C o m P o n e n 匕/ A rea M o 祀 Fu n etio n s/ A rea，e F a s沈r o e v i ce s / C i r助 t S比 g h e r C o m P le对tyB e t te r P e rf or m a ~L o w e r C o s tL a rg e r C h iP sF in e r D e sig n R u le S 口H ig h e r CH ig h T e m P e ra tu re sL o n g !n te re o n n e c tio n sD u e to H 磅h P ow e rD is s iP a tio nM a t ed a !SP r oc e s s in gD e fe c t引Y ie ld图 1.1等 比例 缩 小 原 则 对 电路 复 杂 度 ， 性 能 以及 最 终 对 材 料 相 关 特 性 的 影 响1 .1 .1 R C 延 迟R C 延 迟 是 衡 量 电路 互 连 性 能 的 重 要 指 标 ， 它 反 映 了 电路 中 信 号 传 输 的 快 慢 。R C 乘 积 越 大 ，速 度 就 越 慢 ; 反之 ，R C 乘 积 越 小 ，信 号 传 输 速 度 就 能越 快 。这 里 的 R 可 以 被 认 为 是 有 效 的互 连 线 总 电 阻 ，c 是 和 电介 质 有 关 的 电容 参 数 [l]。其 实可 以把 R c 延 迟 大 致 表 示 为 :*。一2二。、}又攀尸一 、尝1 一)少( 1 一 l )其 中 P 为 金 属 的 电 阻 率 ， ￡。为 真 空 介 电 常 数 ， ￡; 为 相 对 介 电常 数 ，L 为 互 连 线 长 度 ， P 为 互 连 节 距 ，T 为 金 属 层 间 厚 度 。从 公 式 (l 一 l) 可 以看 出 ，在 其 他 参 数 都 确 定 的情 况 下 ，R C 延 迟 只 和 金 属 的 电 阻 率 以及 相 对 介 电 常 数 有 关 。从 提 高 电路 性 能 的 角 度 出 发 ， 信 号 的 传 播 速 度 越 快 越 好 ，也 就 是 R C 延 迟 越 小 越 好 。除 了通 过 三 维 多 层 互 连 来 减 小 互 连 线 长 度 沙 〕，减 小 R c 延 迟 的 主 要 方 法 就 是 降低 互 连 金 属 的 电 阻 率 以及 降 低 电介 质 材 料 的 介 电 常 数 。lllll}}}}}}}{}}!!!}}}}}终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终终汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀汀绍终终汀汀绍}}}{{{}}}{{{{{{{{{{{{{{{{{111{{{}}}!!!!!{{{{{{{{{{{{{{{JJJ{{{{{{{{{{{{{{JJ{{{{{{{{{{{{{{{}}}}}}{{{{{{{{{{{}}}}}寻寻}}}}寻{{{{}}}犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷犷 犷犷二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二 二二}1 }}笠 二 二S O u r C eO r a 互n~ . ‘一一一 S e m iC O 门 d U C t or{冬夔到M eto l巨鑫国。iej ect ric ”「二 〕M ela1 2匡 鑫票olele ctri cZ续芝勿M e倒 3皿匹口Die 、ctri “3一D if fu 3 io n