CREE资料翻译.doc

CREE 直接连接DA1000?发光二极管 C xxx DA1000-S xx 000 CXXX DA1000 - SXX 000 Data Sheet 数据手册 Crees Direct Attach DA1000 LEDs are the next generation of solid-state LED emitters that combine highly efficient Cree公司的直接连接DA1000 LED是新一代固态LED发射器，结合高效Cree公司的专有设备技术和碳化硅衬底氮化铟镓材料提供卓越的价值为TV背光市场和一般照明市场。 The DA1000 LEDs are among the brightest in the lighting market while deliveriDA1000的LED在照明市场是非常先进的，同时提供最亮的低正向电压,造成一个非常明亮的和高效的解决方案. The bondpad-down design allows for bondpad向下设计允许共晶直接芯片粘接工艺，消除了焊线的需要，使性能优越,改善热管理。 特点应用直接连接LED技术普通照明矩形LED RF性能飞机-450和460纳米-465毫瓦分钟装饰照明高可靠性-共晶附加工作照明低正向电压（VF） - 3.15 V，350 mA时的典型户外照明最大正向直流电流- 1000 MA白光LED氮化铟镓结点向下的设计提高了热管理相机闪光灯投影显示仪汽车a low forward voltage, resulting in a very bright and highly efficient solut CXXX DA1000 - SXX 000芯片图示 顶视图 DA1000的LED 1000 × 1000微米1000 x 1000 μm 横截面 厚度T=335微米 底视图 阳极（+） 945 x 75微米 中间GAP 75微米 负极（ - ） 945 x 795微米 在T的最大额定值=25℃,注意1和2CXXX DA1000 - SXX 000直流正向电流1000 mA峰值正向电流（1 / 10占空比@ 1 kHz时）1250 mALED结温150 ℃反向电压5 V工作温度范围 -40 °C to +100 °C储存温度范围-40 °C to +100 °C 典型电气/光学特性在T=25 ℃,电流=350 mA 注意2零件编号正向电压（V）反向电流（μA）全宽半峰最大（NM）最小典型最大最大典型C450DA1000-Sxx0002.73.153.5220C460DA1000-Sxx0002.73.153.5221 机械规格说明CxxxDA1000-Sxx000 描述尺寸公差PN结面积（微米）945*945±35芯片底部区域（微米）1000*1000±35芯片的顶部区域（微米）640*640±35芯片厚度（μm）335±25金锡焊盘宽度-阳极（UM）75±15金锡焊盘长度-阳极（UM）945±35金锡焊盘宽度-阴极（UM）795±35金锡焊盘长度-阴极（UM）945±35焊盘GAP（微米）75±15金锡焊垫厚度（μm）3±0.15 注： 1.1.1Maximum ratings are package-depende最大的额定值是依赖。 The above ratings were determined using a Cree 3.45-mm x 3.45-mm SMT package (with silicone上述评级确定使用一个Cree的3.45毫米x 3.45毫米表面贴装封装（用硅胶封装和内在的金锡金属模具附加）为表征。其他等级的芯片可能会有所不同。结温应当以在一个特殊的包，以确定限制。装配加工温度不得超过325℃（5秒）。 2 All products conform to the listed minimum and maximum specifications for electrical and optical characteristics when assembled and operated at 350 2.在350℃组装和