压合工艺及改善方向的探讨论文汇.docVIP

1 引言 随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的猛速发展，要求印刷电路板本身的弯曲翘曲度、PCB焊接时连接热盘和焊接的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展。压合工艺在电路板向多层化中发展起着至关重要的作用。压合的本质便是实现芯板与芯板、芯板与铜箔之间的有效粘结并保证其绝缘性能和整板的电气性能。为了提高结合力，在压板之前先要对内层芯板进行表面处理；层压工序是多层印制电路板制造中比较重要的一环，通常情况下压合参数的设定是关系到压合品质好坏的关键一步。本论文主要介绍了内层芯板表面棕化机理和层压参数的匹配性，并对铜皱产生的原因和解决方法进行了探讨，文章结尾还对压合的优化方向提出了一些我的想法。 2 压合流程 图2.1压合流程图 其中蚀后冲孔是在板子边缘冲出铆钉孔，供叠板时打铆钉，防止内层板层压时发生层间错位；叠板是预先将待内层芯板、PP、铜箔等按一定顺序叠放，为层压做准备；拆板、打靶、锣边是压合的后处理工作，主要用来钻出定位孔，方便后续工序定位，并对板边进行处理。这些工序原理简单，在此不作多介绍。 3 层压材料 在层压的过程中用主要到的原料有内层芯板、PP、铜箔。除此之外，层压时还会用到分隔钢板和牛皮纸作为辅料。 其中铜箔是层