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Metal Dome FPC Shielding Can (Metal Can) (1) Shielding Can (Metal Can) (2) Audio(1):Speaker Audio(2):Receiver Audio(3):MIC Vibrator Layout Hinge(1) Hinge(2) 鎂鋁合金 LCD Antenna EMI ESD(1) EMI ESD(2) Digital Camera Keypad(1) Keypad(2) Spring Plastic/Housing Packing Material Sponge/Adhesive IMD(1) IMD(2) Battery 附錄 要用到metal can需要遮蔽處：(a)干擾源：例如RF (b)怕被干擾：Base Band基頻(DSP數位訊號處理) 材質：洋白板(銅鍍鎳)，比不銹鋼效果好。A918因為部分外露講究美觀，選擇不銹鋼外罩，因不銹鋼無法作錫焊，基座還是要使用洋白板(比不銹鋼稍黃)。2種材質混用，因收縮率不同，只能存放2個月，不然會變形。馬口鐵早已淘汰不用。還有DR9材質：沖型後再鍍錫SMD效果佳。 公差：平整度公差是0.1㎜(10條)，有的放寬至0.15㎜(15條)。 板厚：基座用t=0.2㎜，蓋子用t=0.15㎜。 打透氣孔的作用：SMD導熱、減重。目前光寶交貨都是上下蓋組裝一起交貨，所以一定要打透氣孔散熱(過錫爐)好處是節省組裝時間，壞處是品管有問題時，還要花時間撬開上蓋。有的公司是上下蓋分開交貨，過錫爐時只放基座，出錫爐後才蓋上蓋，好處是可以不打透氣孔(如果為了減重，還是要打孔)，壞處是還要花時間蓋上蓋 Metal can內部高度，與電子零件間隙要留0.1~0.2㎜。 發包時要提供：長×寬×高 即可，細部卡榫腳由他們繪製即可。總高要1.7㎜以上。基座與上蓋底緣要留有0.5㎜以上的距離，預留基座錫焊的高度。 為了節省成本，1個大隔間可以內加4~5個小隔間。 採用連續沖模製作，精度較高。 音質要好，建議選用尺寸ψ15以上，t=3.4以上的型號 100Hz以下的聲音，人耳聽不到。 與PCB組裝的端子有四種型：(1)PCB型(2)彈片型(leaf spring)(3)彈簧型(coil spring)(4)铆釘型(rivet) (5)PAD型 型要焊訊號線，再加connector (2)PCB上留pad即可 (3) 彈簧容易掉出或接觸不良，不建議選用 (4)金屬柱插入pcb或fpc上的預留孔，再加以焊接 Fo：最低共振周波數，越低越好。例如Fo 750Hz優於900Hz。後響室愈大(3CC以上)，低音共鳴效果愈佳。 S.P.L：音壓，關係音量的大小，數值越高越好，但也只供參考用，不是重要的條件，因為真正產生的音量，取決於機構前響室的設計(空間大小/開孔率/密封度)。前音腔關係聲音的大小dB值(SPL)，後音腔關係到低頻的效果(F0)，後音腔要3CC以上。基本上外殼的開孔率與音量成正比關係，但是100%(全開放)聲音因為全部擴散開，音量反而會變小。 如果使用PCB型，要焊訊號線，常用訊號線有No.22,24,26,28,30號數愈大，線徑愈小。手機較常用訊號線是No.28及No.30(線徑較小，阻抗較大，對音質不好)。留出的裸線頭約3~5mm。如果有加connector，要指定紅線及黑線的位置。 MIC有PAD型(要配合holder或2pin contact或rubber contact)；有wire型(分焊線、焊FPC)；有PIN型(2支pin直接插焊在PCB)；有Spring型(MIC+holder突出2片spring，PCB只要layout pad) (富瑋)；有SMD型(富瑋, 樓氏矽晶SMD MIC) MIC pad不要離太近，累積公差會造成短路。 樓氏矽晶SMD MIC，尺寸6X4X1.45㎜，下一版2004/Q4更小4X4X1㎜。共分3型：(1)基本型(-42~-44db)~$0.6USD；(2) 基本型＋Amplifier(db值增加20db，主要用在錄音需要高感度時，-22~-24db)~$基本型加1成；(3)Bottom Port:SMD在pcb的另一面，pcb要鑽孔，將聲音導至正面~$基本型加1成。 樓氏矽晶SMD MIC(被動元件)的impedance低至7Ω，可減少被干擾的機會。 MIC收音的角度(Acoustic)分3種：(1)OMNI全指向:360度收音；(2)Uni directional單指向:0度收音強，180度收音弱；(3) Bi directional(noise cancel):0~180度收音，90~270度不收音。 Receiver與PCB組裝的端子有三種型：(1)PCB型(2)彈片