PalmIII内存扩容.pdfVIP

Palm III 内存扩容 本文中的图片部分选自其他的相关文章，原因是本人的FUJIFILM DS-8 相机的分 辨率实在不好，各位可以在其他文章中看到这一点，为了使各位清晰的看清细节，所 以采用了他人的照片，这也是不得以而为之，还望大家能体谅本人的苦衷。等我的奥 林巴斯回来了，我一定将图片换回来。 1. 先用钟表螺丝刀将Palm 四周的螺丝取 下，打开背板； 2. 取下主机板，注意左图中红色方框所标示 的区域，为固定主机板的卡销和连接排线， 上方的LCD 排线接头要先松开，并取下排 线。其余的卡销在拆卸时一定要谨慎，不要 用力过猛，以免折断。 3. 取下主机板要先将右边抬高，再将主机板 向右上方抽出，整个过程要注意力度，发现 较为费力时，要检查是否还有未完全松开的 地方。 4. 接下来拆焊下4MB IC （图中为2MB IC， WorkPad 有4MB，所以有两片），拆焊之前先 在 RAM 的周围贴上防焊胶带，目的是防止在 焊接过程中，电烙铁触及其他零件而导致损 坏，同時可以避免焊锡乱窜，造成其他电路 的短路。有条件可以用石棉布代替，这样还 可以防止其他阻容元件因过热而变值。IC 的 拆焊时，先在IC 两侧涂上一些助焊膏或酒精 松香溶液，在烙铁对管脚加热的同时，用镊 子或细针将IC 撬起，使管脚与电路板分离。 注意：烙铁不要在同一焊接点上停留过久， 以免造成电路板的铜箔因过热而翻起，甚至 断裂。 5. 依照同样的方法，拆下另一边的管脚，直 到整颗IC 与电路板分离。在将另一颗IC 取 下后，用吸锡线，除去残留的焊锡。先用牙 刷沾酒精刷洗，再使用纸巾擦拭，除去电路 板上残留的松香。 6. 在原IC 位置周围贴上防焊胶带，将 8MB IC 放置在原来IC 的位置上（电路板上标号 为U4），四个角落用焊锡固定。注意 IC 放 置时要注意方向性，第一支管脚的位置是图 片中IC 的左下方，切勿装反！ 7. 然后就是焊接IC 了，先将主机板直立斜 放，然后加上一大团焊锡，利用烙铁将焊锡 团由上往下順势带下来，由于重力的作用， 多余的焊锡会随着烙铁的下移而滑下，而IC 的各管脚则留下了适当多的焊锡，形成了既 漂亮又均匀的焊点。 8. 撕掉防焊胶带，再用酒精将焊接时残留下 的松香清洗干净，并迅速使用擦手纸巾将溶 解了松香的酒精吸附，以去除松香。 9. 接下來就是要跳地址线了。由于2MB 和 8MB 的地址线定义不同，更换IC 之后，为了 让CPU 能正确的对新的8MB IC 进行寻址，需 要将主机板背后的两個0 歐姆电阻变动位 置。同时还要将一个电阻空位补上（由于是0 欧姆，所以可以用电线短路！），即图片中 的红色方框处。（点击图片可看放大图形）