winⅡ檢查邏輯(標楷體)(2).pptVIP

VT-WINⅡ OMRON 目錄 2.2.1缺件焊墊中央(Land Center) 2.2.2缺件焊墊零件側 (Land Near Component) 2.2.3電極檢查(Presence of Electrode ) 2.2.5檢查錫量(Fillet) 1.Land tip extraction 接腳邊緣的搜尋，輔助找到正確的IC腳前端，從彎曲點開始往焊墊方向搜尋， 當檢查紅色的寬度及長度低於設定值時判定為NG。錫多時， IC腳前端被錫包覆住，可不用此項。 (1)Average 平均?所有焊墊末端平均長。 ? 一般用 (2)Individual個別?每一焊墊末端皆有個別長度。 1.在焊墊兩側檢查Bridging短路Bend腳彎 2.Bridging 在ic腳兩側，檢查有無出現錫絲、髒汚或不該出現的顏色。當寬度超過設定值則判定為NG。 3.Lead Bend 在焊墊接腳兩側，檢查有無出現腳的顏色，超過百分比就NG。 １.Fillet：從腳前端往外檢查有無爬錫，正常爬錫顏色為深藍色及亮綠色。 檢查範圍從腳前端開始往外搜尋幾pixel, 當長度及寬度皆符合判定為OK。 ２.Side fillet：從腳前端兩側搜尋，檢查是否有錫，正常爬錫為深藍色。 從腳前端兩邊緣往外搜尋，寬度範圍 ３.side fillet 和fillet兩項NG 才