第6、7、8讲 焊接技术 知识 计算机硬件维修 .ppt

焊接技术;　　;2.1 锡焊基础知识;　　;　　;　;　　;2.1.3 无铅焊接;　　（2）要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，例如倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊料就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非常有害的。因此元器件的内部连接材料也要符合无铅焊接的要求。　　（3）无铅焊接对助焊剂的影响，首先由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。无铅焊剂必须专门配制，以确保焊接质量。 　　2）可靠性的影响　　无铅焊接可靠性问题是制造商和用户都十分关心的问题。尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印刷板、元器件等方面都还没有统一标准，甚至连可靠性的测试方法也没有统一标准，因而可靠性是非常令人担忧的。现阶段的无铅工艺，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时，对可靠性产生严重影响，这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。;　　由于铅是比较软的，容易变形，因此无铅焊点的硬度比Sn/Pb高，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小，但是这些并不等于无铅的可靠性好。由于无铅焊料的润湿性差，因此空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多，另外由于熔点高，如果助焊剂的活化温度不能配合高熔点，由于助焊剂浸润区的温度高、时间长，会使焊接面在高温下重新氧化而不能发生浸润和扩散，不能形成良好的界面合金层，其结果导致焊点界面结合强度（抗拉强度）差而降低可靠性。　　3）其他方面　　由于目前正处在无铅和有铅焊接的过渡转变时期，大部分无铅工艺是无铅焊料与有铅引脚的元件混用。在“无铅”焊点中，铅的含量可能来源于元件的焊端、引脚或BGA的焊球。　　有铅焊料与无铅焊端混用时，有铅焊料先熔，而无铅焊端（球）不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成金属间合金层，BGA、CSP一侧原来的结构被破坏而造成失效，因此有铅焊料与无铅焊端混用时质量最差。BGA、CSP无铅焊球是不能用到有铅工艺中的。;　　高温对元件有不利影响。陶瓷电阻和特殊的电容对温度曲线的斜率（温度的变化速率）非常敏感，由于陶瓷体与PCB的热膨系数CTE相差大，在焊点冷却时容易造成元件体和焊点裂纹，元件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少开裂，而1206以上的大元件发生开裂失效的机会较多。 　　铝电解电容对温度极其敏感。连接器和其他塑料封装元件（如QFP、PBGA）在高温时失效明显增加。粗略统计，温度每提高10℃，潮湿敏感元件（MSL）的可靠性降1级。解决措施是尽量降低峰值温度，对潮湿敏感元件进行去湿烘烤处理。　　无铅焊料的返修相当困难，主要原因是无铅焊料合金润湿性差、温度高、工艺窗口小。无铅返修应注意：选择适当的返修设备和工具，正确使用返修设备和工具，正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料，正确设置焊接参数。 2. 无铅焊接工艺过程中的主要措施　　1）合理选择材料，注意焊接方法;　　焊接材料的选择在无铅焊接工艺中是最为关键的。对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最重要的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是经研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。将这些材料列表并在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板（大型）上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板（小型）上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是因为无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。;　　;　　4）可靠性试验　　还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准备就绪后的操作 　　当一切准备就绪，就可以