主要芯片公司命名规则.docVIP

命名?封装?批号?常识等大全?IC基本认识????（上） K 9 F 1G 08 U O A- P C B O1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111: 三星2: NAND FLASH3: 制式(SLC,MLC)4: 字节5: 位(16位)6: 电压2.7V,3.6V7: 普通(1,4)8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）9: 封装方式,是否环保(P-环保)10:工业级别(C为民用级,I为工业级)11:坏块的数量及有无,S代表无坏块 注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆 K表示双晶圆 W表示4个晶圆 IC型号命名方法参考(一) 2008-05-16 11:48 ? MAXIM 专有产品型号命名MAX????????? XXX???????????? (X)???????? X?????? X???????? X??1????????????? 2????????????????? 3?????????? 4?????? 5???????? 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：??　　　　　　　100-199　模数转换器　　　　　　　　　　600-699　电源产品　　　　　　　 200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器　　　　　　　 300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器　　　　　　　 400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器　　　　　　　 500-599　数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围： C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55 至 +125（军品级）??5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆??6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28?? J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84?? S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）?? AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX????????? XX XX????????????? X????????? X??????????? X1?????????????? 2?????????????????? 3????????? 4???????????? 51．前缀：AD模拟器件，HA?? 混合集成A/D，?????? HD?? 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：　　　　　　　　　　　　　　 I、J、K、L、M 0至70　　　　　　　　　　　　　　 A、B、C-25或-40至85　　　　　　　　　　　　　　 S、T、U -55至125??5．封装形式：　　　　　　 D 陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装　　　　　　 E 陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装　　　　　　 F 陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　 G 陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST 薄型四面引线扁平封装　　　　　　 H 密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　 J J形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封装