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Cpu植锡方法步骤 首先要做好准备工作，必须保证植锡网和BGA 芯片干净、干净、再干净 对于拆下的IC，建议不要将BGA 表面上的焊锡清除 只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可如果某处焊锡较大，可在BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC 上的过大焊锡去除 (注意：最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。 1、（对） 将IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将IC 与植锡板贴牢 2、（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 3、（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。 4、（吹） 吹焊成球。将热风枪温度调到250 到350 之间，将风速调至1 到3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC 过热损坏。 5、（刮 ） 如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。 6、（吹） 如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可 7 、（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。 8 、（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高 深圳四海培训学校友情提示： 给CPU做脚是一个技术活，没什么基础最好是不要自己在家里面做。一个不小心，几百上千的IC就可能会因为一点小小的失误而损毁。最好是到专业的培训机构学习过后再自己开始尝试的做。 作者：深圳四海培训 网址： * *